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신테카바이오, 250억 CB 발행…“AI 활용 신약후보물질 발굴”

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Friday, November 26, 2021, 10:11:20

법인 설립 통해 美 시장 진출 가능성 시사

 

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신테카바이오는 250억 원 규모의 전환사채(CB)를 발행해 투자금을 유치했다고 공시했다. 표면이자율과 만기보장수익률은 각각 0%, 2%며, 만기일은 2026년 11월 30일이다. 전환가액은 1만 3459 원이고, 티그리스투자조합43호와 삼성증권 등을 상대로 발행한다.

 

조달한 자금 250억 원은 AI슈퍼컴센터 건립과 R&D 파이프라인 비임상시험 및 대규모 신약후보물질 발굴 및 유통 사업을 추진하는 데 활용할 예정이라고 회사 측은 설명했다.

 

신테카바이오는 최근 공시된 3분기 분기보고서에서 미국 뉴욕 현지 법인 ‘Syntekabio USA Inc’의 설립을 통해 미국 시장 진출에 대한 가능성도 시사했다. 회사는 미국 법인을 통해 검증을 마친 신약 후보물질을 유통 및 판매하는 등 수익성을 다변화하고 비즈니스 경쟁력을 강화할 예정이다.

 

신테카바이오 관계자는 “이번 투자 유치를 통해 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라 구축을 위한 투자와 신약후보물질 발굴 프로젝트 추진하고 뉴욕 현지 법인을 거점으로 한 영업을 강화할 계획”이라며 “투자와 영업을 바탕으로 국내 유일의 차세대 AI신약개발 플랫폼 기업으로서 성과를 낼 것"이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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