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셀트리온헬스케어, 유럽 9개국에 ‘렉키로나’ 5만명분 공급 개시

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Tuesday, November 30, 2021, 09:11:18

12월부터 초도물량 공급 예정..전 세계 56개국과 협의 중

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온헬스케어(대표 김형기)에서 판매 중인 코로나19 항체치료제 ‘렉키로나’(성분명 : 레그단비맙)가 유럽연합집행위원회(EC)로부터 정식 품목허가를 획득한 이후 유럽 시장에서의 공급을 본격화합니다.

 

셀트리온헬스케어는 현재 전 세계 56개 국가들과 렉키로나 수출 협의를 진행 중이며 이 가운데 29일 기준 유럽 내 9개 국가와 렉키로나 공급 계약을 체결했다고 이날 밝혔습니다. 

 

계약에 따라 초도물량 15만바이알(5만명 투여분)은 올해 안에 출하될 계획이며, 해당 국가의 코로나19 확진자 증가 속도 및 초도물량 소진 시점 등을 고려해 연내 추가 발주가 이어질 예정입니다.

 

셀트리온헬스케어에 따르면 나머지 47개 국가들과도 렉키로나 수출 협상에 속도를 높이고 있어 빠르면 올해 안으로 초도물량이 공급될 전망입니다. 해당국들은 유럽·아시아·중남미·중동·오세아니아 등에 속한 국가이며, 렉키로나 공급에 대한 관심과 수요가 늘고 있어 수출 확대가 예상되는 상황입니다.

 

유럽에서 코로나19 재확산이 심화되고 있는 점 역시 렉키로나 공급 확대에 영향을 줄 것으로 보입니다. 셀트리온헬스케어는 대규모 글로벌 임상을 통해 유럽 규제 기관으로부터 안전성과 유효성을 입증 받은 첫 코로나19 항체치료제라는 점을 주요 마케팅 포인트로 내세워 협상을 진행 중입니다.

 

또 렉키로나가 국내에서 실제 처방이 이뤄지며 축적된 처방 데이터 및 최근 정부에서 확대 사용을 권고한 점도 글로벌 시장에서의 경쟁력 확보에 긍정적으로 작용하고 있다고 회사 측은 설명했습니다. 렉키로나는 현재 중앙방역대책본부 11월 25일 기준 134개 병원의 2만5209명 환자에게 투여되고 있습니다,

 

셀트리온헬스케어 관계자는 “전 세계적으로 코로나19 재확산 우려가 커지는 가운데 렉키로나가 CHMP 승인 권고 이후 하루 만에 정식 품목허가를 받으면서 관심을 받고 있는 상황”이라면서 “1회 투여만으로도 치료 효과를 기대할 수 있어 렉키로나의 글로벌 공급 확대를 도모해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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