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“AI 실무형 인재 키운다”…KT ‘1기 에이블스쿨’ 교육 시작

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Monday, December 13, 2021, 15:12:34

KT그룹 내 AI 전문가가 커리큘럼 구성, 코칭 제공
향후 ‘3년간 총 3600명’ 미래인재 육성 계획

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣKT[030200]는 분당사옥에서 KT 에이블스쿨(KT AIVLE School) 1기 교육생들이 화상으로 참여한 가운데 온라인 입교식을 열고 본격적인 교육을 시작했다고 13일 밝혔습니다.

 

KT 에이블스쿨은 청년들의 취업 경쟁력을 높이고 신산업 분야 일자리를 창출하기 위해 고용노동부가 후원하고 KT가 운영하는 청년 AI인재양성 프로그램입니다. KT는 전국 만 29세 이하 미취업자 중 4년제 대학졸업자(졸업예정자)를 대상으로 교육생을 모집했습니다.

 

1기 교육생들은 내년 5월 중순까지 하루 8시간씩 6개월 간 총 840시간의 집중 교육을 무상으로 받게 됩니다. 이론과 기본 교육은 비대면으로 이뤄지며 프로젝트 실습 단계에서는 대면 교육을 병행하게 됩니다.

 

KT는 수도권을 비롯해 대전, 광주, 부산, 대구 등에 위치한 KT 광역본부를 거점으로 교육장을 마련해 전국의 교육생들이 원하는 곳에서 편리하게 교육에 참여할 수 있도록 했습니다.

 

교육은 ▲AI 서비스 개발자를 양성하는 ‘AI 개발자 트랙’과 ▲디지털 산업을 선도하는 ‘DX 컨설턴트 트랙’ 2개로 나뉘어 진행됩니다.

 

실제 업무 현장에서 곧바로 활용 가능한 실무 역량을 키울 수 있도록 KT그룹 내 AI 전문가가 직접 커리큘럼을 구성했으며, 프로젝트 강사로 현직자들이 직접 투입돼 심도 있는 코칭을 제공합니다.

 

입교식에 참석한 한 교육생은 “KT 에이블스쿨 참여를 통해 쉽게 접하기 어려운 산업의 데이터셋을 활용해 현업 재직자들의 전문적인 코칭과 함께 실제로 기업이 전개하는 프로젝트를 직접 수행해볼 수 있어 기대가 크다”고 말했습니다.

 

KT 에이블스쿨은 교육생들에게 AI 실무 역량을 검정하는 민간 자격 ‘AIFB(AI Fundamentals for Business)’의 취득 기회를 부여하고, 우수한 성적으로 수료한 교육생에게 KT 채용 전환형 인턴십과 그룹사 채용 연계 등의 채용 우대 혜택을 제공합니다.

 

KT는 넓은 디지털 생태계의 자원을 활용해 인재양성 프로그램의 품질을 높이고, 앞으로 채용이 보다 활발하게 연계될 수 있도록 총력을 기울인다는 계획입니다.

 

KT 구현모 대표는 이날 축사를 통해 “KT 에이블스쿨이 청년들이 대한민국 ICT 분야 최고 전문가로 성장하는 출발점이 되기를 기원한다”고 말했습니다.

 

KT는 정부가 청년들의 취업 경쟁력을 높이기 위해 추진하고 있는 ‘청년희망 ON’ 프로젝트에 최초로 참여한 기업입니다. 올해 KT 에이블스쿨 1기를 시작으로 앞으로 3년간 총 3600명의 미래인재를 육성할 계획입니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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