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LG전자, CES 2022 온라인 전시 초청장 발송

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Wednesday, December 15, 2021, 11:12:02

혁신적인 라이프스타일과 미래 비전 소개
CES 2022 온·오프라인 병행

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자(066570)가 15일 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2022를 앞두고 혁신적인 라이프스타일과 미래 비전을 소개하는 ‘LG 월드 프리미어(LG World Premiere)’ 초청장을 발송했습니다.

 

온라인으로 진행하는 ‘LG 월드 프리미어’는 CES 2022 개막 하루 전인 다음달 5일 오전 1시에 CES 홈페이지를 비롯해 LG전자 홈페이지와 유튜브 채널로 공개됩니다.

 

이번 ‘LG 월드 프리미어’의 주제는 ‘모두가 누릴 수 있는 더 좋은 일상(The Better Life You Deserve)’입니다. LG전자는 고객들이 라이프스타일에 맞춰 신제품과 서비스를 활용해 더 좋은 일상을 누리는 모습을 선보일 예정입니다.

 

LG전자는 이번 CES 2022에 온·오프라인을 병행한 하이브리드 방식으로 참가합니다.

 

LG전자가 CES 2022에서 선보일 신제품과 서비스는 온라인 전시관 등을 통해 소개될 예정입니다. 오프라인 부스는 증강현실, 가상현실 등 디지털 기술을 활용한 공간으로 꾸며집니다.

 

관람객은 곳곳에 설치된 뷰 포인트에서 스마트폰 등을 사용해 CES 2022 혁신상을 수상한 제품과 과거 CES에서 선보였던 초대형 올레드 조형물을 가상으로 체험할 수 있습니다.

 

LG전자는 부스에 60여 개의 스툴형 의자를 마련하고 프리미엄 무선 스피커 ‘LG 엑스붐 360(XBOOM 360)’도 곳곳에 배치할 계획입니다.

 

오프라인 관람객은 부스 안에서 최근 LG 시그니처의 브랜드 앰버서더에 선정된 세계적인 아티스트 존 레전드(John Legend)가 LG전자와 함께 발표한 연말 시즌송 ‘You Deserve It All’을 들으며 다양한 경험을 할 수 있습니다.

 

이정석 LG전자 글로벌마케팅센터장 전무는 “LG전자는 끊임없이 혁신을 이어오고 있다”며 “고객의 일상을 얼마나 더 좋게 만들어 나가고 있는지 진정성 있게 전달할 것”이라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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