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한종희 삼성전자 신임 부회장 “원삼성 시너지 내자”

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Wednesday, December 15, 2021, 16:12:03

소비자가전(CE)과 IT·모바일(IM) 부문 ‘DX(Dev eXperience)통합
신규 사업 확대·‘룰 브레이커’ 마인드로 혁신 주문

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 DX부문장을 맡은 한종희 부회장이 취임 후 ‘원삼성’과 ‘룰 브레이커’를 키워드로 제시했다고 15일 밝혔습니다.

 

최근 조직 개편을 통해 기존 소비자가전(CE)과 IT·모바일(IM) 부문을 ‘DX(Device eXperience·디바이스 경험) 부문’으로 통합한 것처럼 사업부와 제품 간 벽을 허물어 시너지를 내는 한편 기존 관행을 과감히 바꿔 ‘뉴삼성’으로 나아가자는 취지입니다.

 

15일 재계에 따르면 한 부회장은 이날 사내 게시판에 취임 인사말을 올리고 “‘원삼성’의 시너지를 만들기 위해 노력하자”고 강조했습니다.

 

한 부회장은 “고객의 삶의 가치를 높이고 의미 있는 경험을 제공하는 것이 우리의 목표가 돼야 한다”면서 “기존의 사업부와 제품 간 벽을 허물고 고객 입장에서 탐구해야 한다”고 말했습니다.

 

한 부회장은 또한 “다양한 디바이스의 장점을 활용해 삼성의 디바이스를 더 많이 사용할수록 고객이 느끼는 일상의 가치와 경험이 더 풍부해질 수 있도록 ‘CX-MDE’ 체감 혁신을 한층 더 강화해야 한다”고 주문했습니다.

 

한 부회장은 “DX 부문의 미래 성장을 위해 과감히 도전하자”고도 독려했습니다.

 

그러면서 “폴더블폰, 네오(Neo) QLED TV 및 초대형 TV, 비스포크 가전 등 프리미엄 제품의 시장 리더십을 더욱 강화하는 한편 웨어러블, B2B, 온라인, 서비스 사업 등 신규 성장 사업도 지속해서 확대해 나가자”고 주문했습니다.

 

한 부회장은 “로봇 사업화 TF를 로봇사업팀으로 격상한 것처럼 미래 유망 신사업이나 디바이스 에코시스템을 확대해갈 수 있는 새로운 비즈니스 모델도 적극적으로 발굴·육성하자”고 말했습니다.

 

한 부회장은 끝으로 “현장과 소통하면서 실행력을 높이자”면서 “현장과 시대에 뒤떨어지는 기존 관행은 과감하게 바꿔야 한다”고 강조했습니다.

 

그는 “이른바 ‘룰 브레이커’ 마인드를 갖고 기존에 고착화되어온 불합리한 관행이 있다면 새로운 룰과 프로세스로 전환하도록 하자”고 당부했습니다. 

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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