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엠로, AI솔루션+클라우드 고객확대로 성장 기대-신한

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Thursday, December 23, 2021, 08:12:41

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한금융투자는 23일 엠로에 대해 AI솔루션과 클라우드 고객 확대로 성장이 기대된다고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.

 

엠로는 지난 3분기 별도실적 누적 매출액과 영업이익을 각각 전년 동기 대비 11%, 42.2% 증가한 307억 원, 40억 원을 기록했다. 신한금융투자는 클라우드 누적 고객사 증가와 신규 고객사 확보로 인한 라이선스와 기술료 부문의 꾸준한 성장이 주요했다고 분석했다.

 

높은 록인 효과로 구독료가 꾸준히 증가하고 있다고 평가했다.

 

황성환 신한금융투자 연구원은 “창업 이래 솔루션 계약 해지 건수는 단 1건으로 이마저도 폐업에 따른 혜지였다”며 “높은 영업레버리지 효과를 지니고 있는 클라우드 및 기술료 중심의 구독료 매출액 성장에 주목할 필요가 있다”고 설명했다.

 

신한금융투자는 엠로의 기술료와 클라우드 사용료 매출액이 지난 18년 71억 원에서 작년 85억 원으로 우상향하고 있다고 전했다. 올해 클라우드 도입 신규 고객수가 빠르게 증가하고 있어 매출액이 약 117억 원이 될 것으로 추정했다.

 

내년 엠로의 주요 투자포인트로 신규사업인 AI솔루션과 클라우드 고객수 증가를 뽑았다.

 

신규사업 AI솔루션은 수요예측, 가격 시뮬레이션, 리스크 관리까지 기존 데이터를 통한 분류와 예측에 초점을 맞추고 있다. 신한금융투자는 SCM 솔루션과는 다른 영역의 솔루션으로 기존 고객 중심으로 빠르게 보급될 것으로 기대했다.

 

황 연구원은 “올해 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 6.6%, 21.1% 증가한 478억 원, 78억 원을 기록할 것”이라며 “기술료와 클라우드 사용료 성장으로 영업이익률도 작년 14.4%에서 내년 18.4%로 꾸준히 성장할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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