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마켓컬리, 드라이아이스 직접 만든다…빅텍스 지분 투자

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Friday, December 24, 2021, 11:12:15

내년 하반기부터 생산할 전망

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ마켓컬리 운영사 컬리(대표 김슬아)는 드라이아이스 제조 설비 업체 빅텍스에 지분 투자를 결정했다고 24일 밝혔습니다. 올해 상당한 가격 인상이 이뤄진 드라이아이스의 안정적인 공급을 위한 결정입니다.

 

컬리는 이번 지분 투자 계약 체결로 빅텍스의 2대 주주에 이름을 올렸습니다. 빅텍스와 협업해 드라이아이스 생산 공장을 조성하고, 직접 생산 및 공급을 통한 내재화 작업에 본격 착수할 계획입니다. 

 

지난 2000년에 설립된 빅텍스는 드라이아이스 너겟 제조기와 CO2 초임계 유체 반도체 세정기, 원전해체용 내방사선 원격 로봇 제조 전문회사입니다. 특히 드라이아이스 너겟 제조기는 국내 특허 5건을 등록 완료했고 세계 5개국에도 특허를 출원하고 있습니다.

 

컬리는 드라이아이스 생산공장을 모두 조성하게 되면 빅텍스를 통해 드라이아이스의 원재료인 액화탄산(LCO2)을 안정적으로 수급받아 내년 하반기부터 자체 생산에 나설 예정입니다. 기존 드라이아이스 구매 비용 절감 효과도 기대하고 있습니다.

 

이처럼 컬리가 드라이아이스 직접 제조에 나서는 이유는 최근 온라인 장보기와 새벽배송 시장이 빠르게 성장한 데다, 코로나19 백신 수송 이슈까지 더해짐에 따라 업계 내 드라이아이스 물량 확보가 중요한 이슈로 떠올랐기 때문이라고 회사 측은 설명했습니다. 

 

컬리 관계자는 “향후 드라이아이스 제조 내재화가 완료되면 계절·날씨·박스 크기 등 컬리 배송 기준에 최적화된 다양한 크기의 드라이아이스를 생산할 수 있게 된다”며 “상품의 품질 관리와 효율적 드라이아이스 사용 면에서도 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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