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현대건설, 도시정비사업 ‘5조 클럽’ 입성…정비 1위 굳혀

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Monday, December 27, 2021, 10:12:21

흑석9구역 주택정비사업 수주 성공..총 수주 5조 2471억원
창사 첫 최대 수주성과 달성..사실상 올해 정비사업 1위 달성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설이 흑석9구역 재개발사업 수주에 성공하며 건설사 첫 도시정비사업 ‘5조 클럽’에 가입하는 성과와 동시에 올해 정비사업 수주 1위를 굳히게 됐습니다.

 

흑석9재정비촉진구역 주택재개발정비사업조합은 지난 26일 시공사 선정 임시총회에서 조합원 투표를 진행한 결과 총 410표 중 360표의 찬성표로 현대건설을 시공사로 확정했다고 27일 밝혔습니다.

 

흑석9구역 재개발사업은 서울 동작구 흑석동 일원 9만 3641㎡에 지하 7층~지상 25층, 21개동 공동주택 총 1536세대와 부대 복리시설을 신축하는 사업입니다. 총 공사비는 4490억 원 규모입니다.

 

이번 재개발사업 수주에 따라 현대건설은 올해 21개 사업지에서 총 5조 2471억 원 규모의 수주 성과를 달성하며 대형 건설사 가운데 5조 클럽에 선착하게 됐습니다. 또, 5조 원 이상의 정비수주는 지난해 4조 7383억 원의 수주 성과를 뛰어넘는 창사 첫 최대 규모 실적입니다.

 

현대건설에 따르면, 흑석9구역에는 프리미엄 주거 브랜드 ‘디에이치’를 적용하고 ‘디에이치 켄트로나인’을 단지명으로 제안했습니다. 디자인 구상 과정에서는 글로벌 건축기업인 칼리슨 알티케이엘과 손잡고 프리미엄 브랜드에 걸맞는 디자인을 선보인다는 계획입니다.

 

이와 함께, 세대는 조합원에 요구를 반영한 대안 설계를 선보이며 단지 내 수영장, 영화관, 피트니스가 결합된 프리미엄 커뮤니티 시설도 조성해 입주민들의 품격 있는 생활을 도울 예정입니다.

 

현대건설 관계자는 “선택해주신 조합원들의 신뢰에 도시정비업계 1위로서 막중한 책임감을 더하겠다”며 “기대하는 그 이상의 가치로 돌려드릴 수 있도록 모든 임직원들이 합심해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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