검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

스쿨존 교통법규 위반 차량, 내년부터 보험료 최대 10%↑

URL복사

Monday, December 27, 2021, 14:12:35

손보·생보협회 ‘2022년 달라지는 보험 제도’ 발표
정부보장사업 보상범위 확대..무·저해지환급금 상품 개선

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ내년부터 과속 등 어린이 보호구역과 횡단보도 등에서 교통법규를 위반하는 운전자의 자동차 보험료가 최대 10% 할증됩니다.

 

손해보험협회와 생명보험협회는 내년부터 신설·변경되는 각종 사항을 알리고자 ‘2022년 달라지는 보험 제도’를 27일 발표했습니다. 

 

우선 내년 1월부터 스쿨존이나 횡단보도 등에서 과속 및 보행자 보호의무 위반 등 교통법규를 위반한 운전자의 자동차 보험료가 할증됩니다. 기존에는 이에 대해 할증 기준이 없었지만 5%~10%의 보험료를 할증할 수 있도록 기준이 신설됩니다.

 

또한 자동차보험 부부 특약의 종피보험자로 등록된 배우자가 처음으로 별도 자동차보험에 가입할 경우 배우자의 무사고경력이 최대 3년까지 인정됩니다. 종피보험자는 보험의 피보험자로서 추가로 보험에 가입해 혜택을 받을 수 있는 사람입니다.

 

정부보장사업 보상범위도 확대돼 자동차 운행 중 낙하한 물체로 다치거나 사망하면 정부에서 보상하게 됩니다.

 

 

손보·생보협회는 합리적인 해지환급금 설정 유도를 위해 무·저해지환급금 보험상품 제도를 개선한다고 밝혔습니다. 무·저해지 보험은 보험료는 저렴하지만 중도해지 시 해지환급금이 전혀 없거나 일반 보험상품보다 적은 상품입니다. 내년부터는 ▲해지율 모범규준 마련 및 해지율 산출체계 개선 ▲보험개발원 등에 해지율 관련 정보 분석·공유 강화 ▲상품개발 시 해지율 적정성 외부검증 절차 등이 마련됩니다.

 

또한 건강증진형 보험상품 계약자에게 제공하는 건강관리 기기의 최대가액은 10만 원에서 20만 원으로 상향됩니다. 보험사의 선불전자지급 업무 겸영을 통해 건강관리 노력·성과 등에 따라 보험사가 지급하는 포인트의 사용범위도 확대됩니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너