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연말 아파트값 상승률 둔화 뚜렷…부동산 안정화 기로 섰다

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Friday, January 14, 2022, 15:01:09

한국부동산원, 12월 전국주택가격동향 발표
수도권 상승폭 둔화..인천, 11개월 만에 1% 상승률 마감
세종, 2%대 하락률로 내림세 절정..7개월 연속 내림세

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울을 비롯한 수도권 내 아파트 가격이 2개월 동안 1% 이상 떨어진 것으로 조사됐습니다. 인천은 11개월 연속 1%대 상승률이 깨졌으며 세종시의 아파트값 하락세도 이어졌습니다. 

 

14일 한국부동산원이 발표한 ‘2021년 12월 전국주택가격동향’에 따르면, 전국 아파트 매매가격 상승률은 전 달보다 0.47% 하락한 0.33%으로 나타났습니다. 지난해 9월 상승률 하강곡선을 그은 이후 4개월 연속 둔화세입니다.

 

수도권 아파트 가격은 0.35% 상승했지만 두 달 전인 10월의 상승률 1.43%와 비교했을 때 2개월 만에 1% 이상 내려왔습니다.

 

특히, 인천은 전달 대비 0.67% 떨어진 0.52%를 기록하며 11개월 간 이어져 온 1%대 상승률을 마감했습니다. 서울(0.60% → 0.25%), 경기(0.98% → 0.36%)또한 상승률이 대폭 꺾였습니다. 

 

지방 아파트 가격 상승률은 전월 대비 0.41% 하락한 0.31%의 상승률로 집계됐습니다. 지방의 경우 지난 6월부터 하락세로 전환한 세종시에서 무려 1.28%가 둔화된 -2.10%의 하락률을 나타내 지방의 아파트값 상승률 둔화를 이끌었습니다.

 

세종시의 경우 신규 입주 물량이 늘어나고 매물 적체 현상이 지속되며 7개월 연속 하락률을 나타냈습니다. 대구(-0.17%) 또한 관망세가 지속되고 매물이 쌓이며 2달 연속 가격이 내려간 것으로 조사됐습니다. 

 

아파트 전세 가격 또한 상승세가 주춤했습니다. 전국 아파트 전세가격 상승률은 전월보다 0.29% 떨어진 0.32%로 조사됐으며, 수도권의 경우 11월보다 0.37% 둔화된 0.27%로 나타났습니다.

 

한국부동산원은 “추가 금리 인상우려와 대출 규제 등이 겹치며 관망세가 증가하고 매수심리가 위축되며 아파트 가격 상승률이 지속 둔화세를 나타내는 것으로 보인다”며 “지방의 경우 일부 지역에서 매물 적체가 지속돼 상승세에 영향을 준 것으로 전망된다”고 분석했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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