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서울 동북권 아파트값, 20개월 만에 떨어져

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Thursday, January 20, 2022, 15:01:08

한국부동산원, 2022년 1월 3주 주간 아파트가격 동향 발표
서울 동북 8개 자치구 아파트 매매가 하락 가시화
기준금리 1.25% 인상 등 다양한 하방압력으로 상승세 둔화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ상승세를 이어가던 서울 아파트 값 상승률이 6주 연속 둔화되며 사실상 보합권으로 진입했습니다. 강북 4구와 동부 4구로 이뤄진 서울 동북권역은 1년 8개월 만에 아파트 가격이 떨어진 것으로 나타났습니다.

 

20일 한국부동산원이 내놓은 1월 3주(1월 17일 기준) 전국 주간 아파트가격 동향에 따르면, 서울 아파트 매매가격 상승률은 지난 주 0.02%에서 0.01% 내려간 0.01%로 집계됐습니다. 전국과 경기도, 지방 또한 상승세가 전주보다 0.01% 둔화되며 각각 0.02%, 0.01%, 0.03%의 상승률을 보였습니다. 

 

공표지역 176개 시군구 중 상승 지역은 지난 주 124개에서 115개로 감소했습니다. 보합 지역은 21개로 전주와 같았으며. 하락 지역은 31개에서 40개로 증가했습니다.

 

서울의 경우 강북권 14개 자치구는 2주 연속 상승률 ‘0’의 보합세를 유지했습니다. 강남권 11개 자치구는 지난 주 대비 0.01% 내려간 0.02%의 상승률로 보합권으로 기울고 있는 모습을 나타냈습니다.

 

강북권은 급매물 위주로 간헐적인 거래가 지속되며 내림세로 전환한 은평구, 성북구, 노원구(이상 -0.02%)에서 하락폭이 소폭 확대돼 권역 보합세를 이끌었습니다. 종로구, 중구, 성동구, 광진구 등 4개 자치구는 지난 주 보다 상승폭이 둔화되며 상승률 보합권으로 진입했습니다.

 

특히, 강북 4구(노원, 도봉, 강북, 성북)과 동부 4구(중랑, 동대문, 광진, 성동)를 묶은 서울 동북권역 만을 놓고 볼 경우 -0.01%의 하락률로 집계되며 지난 2020년 5월 18일 이후 1년 8개월 만에 아파트 값이 하강곡선을 긋게 됐습니다.

 

강남권은 금천구가 2주 간 아파트 값이 내려간 가운데 강서구가 전주 보다 0.04% 떨어진 0.02%의 상승률로 집계되며 상승세 둔화를 견인했습니다. 4주 연속 보합세를 기록하다 지난주 상승률로 전환한 관악구의 경우 0.01% 내려가며 보합권으로 복귀했습니다.

 

서울과 마찬가지로 상승률 보합권이 코 앞에 다가온 경기도는 비자치구를 포함한 45개 시군구 중 15개에서 아파트 값이 떨어진 것으로 조사됐습니다. 시흥(-0.04%)과 하남(-0.06%)이 각각 4주, 3주 간 내림세를 이어간 가운데 수원 장안구를 비롯한 9개 지역에서 하락세로 전환한 것으로 나타났습니다.

 

 

보합권을 왔다갔다 한 파주시는 문산읍의 재개발 기대 및 호재 등으로 지난 주보다 무려 0.13% 오른 0.16%의 상승률로 조사됐습니다. 안성시(0.23%)는 정주여건 개선에 대한 기대감 등으로 경기권에서 가장 높은 상승률인 0.23%을 기록했습니다.

 

지방의 경우 전북(0.08% → 0.10%)과 경남(0.06 → 0.07)에서 상승폭이 올랐으며, 세종(-0.22%), 대구(-0.08%), 대전(-0.03%)은 지난 주에 이어 하락세가 지속됐습니다. 세종시는 26주, 대구는 10주 연속 하락률입니다.

 

한국부동산원 측은 “서울의 경우 지난 14일 기준금리가 1.25%로 상승되는 등 다양한 하방압력 요인으로 6주 연속 상승폭이 줄었다”며 “지방권은 물량 적체가 심화되는 등 공급물량이 넘치는 지역을 중심으로 상승세가 둔화됐다”고 분석했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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