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카카오뱅크 “세벳돈 보낸 22만명에게 2022원 드려요”

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Thursday, January 27, 2022, 14:01:03

다음달 2일까지 세뱃돈 간편이체 이벤트
설날 메시지카드 사용 시 추첨 통해 캐시백

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ카카오뱅크[323410]는 설 연휴를 맞아 ‘모두의 설날’ 이벤트를 진행한다고 27일 밝혔습니다. 이벤트 기간은 이날부터 다음달 2일까지 7일간입니다.

 

카카오뱅크에 따르면 이벤트 기간 내 카카오뱅크 앱에서 설날 메시지카드로 간편이체를 진행한 고객 중 추첨을 통해 22만명에게 2022원의 캐시백을 제공합니다. 카카오뱅크 입출금 계좌를 보유하고 있거나 '미니'를 이용하고 있는 고객은 누구나 참여 할 수 있습니다.

 

이벤트 참여 희망자는 카카오뱅크 모바일 앱 이벤트 페이지의 ‘세뱃돈 보내기’를 눌러 참여한 뒤 설날 메시지카드 ▲세뱃돈 쏩니다 ▲2022년 건강하세요 ▲넣어둬 세뱃돈 3종 중 하나를 선택해 카카오톡 친구에게 간편이체하면 자동으로 응모됩니다.

 

이벤트 당첨자에게는 다음달 15일에 간편이체를 진행한 입출금 계좌 또는 미니로 당첨 축하금이 입금됩니다.

 

카카오뱅크 관계자는 “지난해에 이어 올해에는 규모와 혜택을 더욱 확대한 세뱃돈 간편이체 이벤트를 마련했다”며 “올해도 비대면 설을 준비하는 분들이 많은 만큼 설 분위기를 살린 특별한 메시지카드로 마음까지 함께 전달하기를 바란다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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