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KB손보, 자녀의 마음 건강까지 챙기는 신상품 출시

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Thursday, January 27, 2022, 16:01:43

‘KB금쪽같은 자녀보험’ 출시..정신 건강 보장 확대
오은영 박사 모바일 심리 검사 부가서비스 제공

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣKB손해보험은 자녀의 신체건강에 더해 정신건강까지 보장을 확대한 ‘KB금쪽같은 자녀보험’을 다음달 1일 출시한다고 27일 밝혔습니다. ​​

 

KB손해보험에 따르면 이 보험은 ▲자녀의 정서적·심리적 케어 ▲생활밀착형 보장 ▲부모·자녀 통합보장이라는 콘셉트를 반영했습니다. 전통적인 자녀보험의 보장영역인 상해·질병 보장에 더해 자녀의 정신건강과 발달건강까지 보장 영역을 확대했다는 설명입니다.

 

구체적인 발달건강 보장을 살펴보면, 소아기 자폐증 등을 보장하는 ‘성장기 자폐증진단비’와 말하기와 언어의 특정 발달장애·활동성 및 주의력 장애(ADHD)·만성 틱장애 등을 보장하는 ‘성장기 특정행동발달장애진단비’ 등이 보험 항목에 포함됐습니다.​​

 

또한 KB손해보험은 영유아기 때부터 스마트기기에 대한 접근성이 높아진 상황을 감안해 ▲시각·청각·평형기능검사지원비 ▲영유아시력교정안경치료비 ▲스마트기기질환수술비 ▲척추측만증진단비 등의 보장을 추가했습니다.​​

 

부모에 대한 보장 역시 강화했습니다. KB손해보험은 진통·분만의 합병증이나 산모 장애·유산 등 임신 관련 입원치료를 보장하는 ‘임신출산질환실손입원의료비’를 신설했습니다.

 

이와 함께 KB손해보험은 ‘부모납입면제’ 기능을 탑재했습니다. 부모납입면제 기능은 자녀보험의 실질적 보험료 납입자인 부모에게 질병이나 상해로 인한 면제 사유가 발생한 경우 향후 납입해야 하는 보장보험료를 면제해 자녀에 대한 보장을 계속 유지하는 기능입니다.

 

KB손해보험은 이번 자녀보험 출시에 맞춰 육아 멘토링 전문업체 ‘오은영 아카데미’와 제휴해 가입고객을 대상으로 온라인 심리검사서비스를 제공합니다. 

 

배준성 KB손해보험 장기상품본부장 상무는 “자녀의 안전하고 건강한 성장을 돕고 이에 더해 자녀가 올바르게 자라기를 바라는 KB손해보험의 진심을 담아 이번 자녀보험을 출시하게 되었다”며 “앞으로도 KB손해보험은 보험의 본질적인 보장을 강화함과 동시에 고객의 삶의 질을 높일 수 있는 혁신적인 상품 개발을 지속할 것이다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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