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SK바이오팜, 국내 제약·바이오업계 최초 PSCI 가입

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Thursday, February 24, 2022, 09:02:14

제약·바이오산업 협력사 및 공급망 관리

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSK바이오팜(대표 조정우)은 국내 제약·바이오업계 최초로 PSCI(Pharmaceutical Supply Chain Initiative)에 가입했다고 24일 밝혔습니다.

 

PSCI는 글로벌 헬스케어 공급망의 지속가능성을 위해 설립된 비영리 기관입니다. ESG(환경·사회적 책임·지배구조) 리포트에서 언급되는 주요 이니셔티브 중 하나로, 전세계 50여개 글로벌 제약사만 가입돼 있을만큼 공신력을 인정받고 있습니다.

 

SK바이오팜은 협력사의 ESG 리스크를 선제적으로 대응 및 관리하기 위해 가입을 결정했습니다. 추후 생산·공급 계약에서 PSCI의 5대 영역별(윤리·노동·건강 및 안전·환경·관리 시스템) 원칙을 준수하고, 관련 프로그램 및 시스템을 향상시키는 등 공급망 벨류체인 전반을 강화할 계획입니다.

 

현재 SK바이오팜은 ‘2040년 Net Zero(탄소중립) 달성’을 목표로 협력사 및 공급망 관련 사회적·환경적 책임을 강조하고 있습니다. 원료공급업체·CMO·자재구매업체 등과의 동반 성장을 위해 별도 정책을 마련하고, FDA·EMA 등 글로벌 규제당국의 기준에 입각해 관리하고 있다는 설명입니다.

 

SK바이오팜은 지난해 4월부터 ESG 경영을 본격화했습니다. ESG·전략위원회 및 ESG사무국을 신설하고, GRI, SASB 등 글로벌 가이드라인에 맞춰 로드맵을 수립했습니다. 같은 해 7월에는 지속가능경영보고서를 첫 발간하며 중장기 실천방안도 발표한 바 있습니다.

 

조정우 SK바이오팜 사장은 "PSCI의 일원으로서 글로벌 제약·바이오 산업 및 커뮤니티의 사회·환경적 여건을 증진시키는 여정에 참여하게 돼 기쁘다"며 “높은 품질과 안전성을 갖춘 의약품을 글로벌 시장에 지속 공급할 수 있도록 ESG 경영을 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다. 
 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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