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공정위, 김상열 호반건설 회장 검찰 고발

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Friday, March 18, 2022, 09:03:51

13개 계열사·친족 2명 대기업집단 제출자료 누락
호반 “업무 담당자 실수” 해명

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ김상열 호반건설 회장이 친족이 보유한 13개 계열사와 친족 2명을 공정거래위원회의 대기업집단 지정 제출자료 명단에서 빠뜨려 검찰에 고발됐습니다. 호반건설은 고의가 아닌 업무 담당자의 단순 실수임을 수차례 소명했으나 반영되지 않아 억울하다는 입장입니다.

 

18일 공정거래위원회에 따르면 호반건설의 총수인 김상열 회장이 2017~2020년 기간 동안 대기업집단 지정을 위한 자료를 제출하면서 친족이 보유한 13개 계열사와 사위 등 친족 2명을 누락한 행위를 적발해 지난 17일 검찰에 고발 조치를 했습니다. 

 

공정위는 김 회장이 지정자료 제출 과정에서 청연인베스트먼트 등 9개 계열사를 2017년에, 영암마트 운남점 1개사를 2017~2020년에, 세기상사 1개사를 2018년에, 삼인기업 등 2개사를 2019~2020년에 누락했다고 지적했습니다. 지난 2018~2020년에는 친족 2명도 누락해 사실과 다르게 자료를 제출했다고 판단했습니다.

 

특히, 김 회장 배우자 외삼촌의 아들이 지분 100%를 보유한 건설자재유통업체인 삼인기업을 지정자료 제출 시 누락한 것으로 드러났습니다. 공정위는 호반건설이 3년간 우수협력업체 표창을 받은 기존 업체를 사전 설명 없이 친족이 소유한 삼인기업으로 변경시키고 지난 2020년 7월부터 거래를 시작해 물량을 몰아주었다고 지적했습니다. 

 

당시 삼인기업은 협력업체 등록을 위한 신용등급 등 요건도 충족하지 못한 상태였으나 거래 이후 자본금 500만원의 회사가 6개월 만에 연 매출 20억원(2020년 7~12월 18억원)으로 뛰었습니다. 이 가운데 호반건설과의 거래비중은 88.2%에 달했습니다.

 

자료에서 누락된 세기상사, 영암마트운남점, 열린개발은 김 회장의 사위, 여동생, 매제가 지분 31~100%를 갖고 있는 회사입니다. 특히 세기상사는 사위가 최대주주로 있는 회사로 계열편입을 해야 한다는 사실을 수차례 보고받고도 지정자료 제출 시 누락한 것으로 나타났습니다.

 

이 외에도 김 회장 동서의 사위가 지배하는 회사인 청연인베스트먼트 등 9개사를 지정자료에서 누락하고, 사위, 매제 등 2명의 친족을 친족현황 자료에서 빠뜨린 것으로 조사됐습니다.

 

공정위 측은 “적극적으로 지정자료를 검토해야 할 위치에 있음에도 불구하고 2017년부터 2020년까지 네 차례에 걸쳐 지정자료를 허위로 제출했다는 점에서 법 위반에 대한 인식가능성이 상당했다”고 밝히며 검찰 고발을 결정했습니다.

 

이에 호반건설은 제재 관련 입장문을 내고 자료 내 누락은 고의가 아닌 업무 담당자의 실수라고 해명했습니다. 또, 누락된 계열사의 경우 김 회장이 주식을 한 주도 갖고 있지 않다고 설명했습니다.

 

호반건설 측은 “지정자료 제출 시, 일부 친족 및 관련 회사가 누락된 것이, 고의가 아닌 업무 담당자의 단순 실수임을 공정위 조사와 심의과정에서 수차례 소명했음에도 이 점이 반영되지 않아 매우 아쉽다”며 “지정자료 제출 이후 자체 조사로 누락된 신고대상을 발견해 계열 편입신고를 하는 등 적극적으로 자진 시정을 했다”고 해명했습니다.

 

그러면서 “누락된 회사는 동일인이 주식을 1주도 보유하고 있지 않고 있다”며 “동일인이 1주도 가지고 있지 않은 회사를 단지 동일인 친족이 주식을 보유하고 있다는 이유만으로 기업집단에 포함된다고 보는 것은 법적으로 논란의 여지가 있다”고 덧붙였습니다.

 

이어 호반건설 측은 “향후 공정위 결정서 세부 내용을 면밀히 검토한 후, 앞으로 진행될 조사에도 성실히 임하며, 공정거래법 등 관련 법령 준수에 힘쓰겠다”고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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