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올해 중대형 아파트 입주물량 5.6%…역대 최저 전망

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Tuesday, March 29, 2022, 10:03:43

부동산R114, 전국 아파트 전용면적 규모별 입주물량 조사
85㎡ 초과 면적 입주물량 1만7955가구..2010년과 대조
희소성 높아지며 3.3㎡당 매매가는 중소형 앞질러

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 중대형 면적의 아파트 입주물량이 역대 최저치를 나타낼 것으로 보입니다. 

 

29일 부동산R114가 조사한 올해 전국 아파트 전용면적 규모별 입주물량에 따르면, 60~85㎡ 이하의 중소형 면적이 17만5966가구(55.1%)로 과반을 차지했으며 60㎡ 이하 소형이 12만5498가구(39.3%)로 뒤를 이었습니다. 반면, 85㎡ 초과 중대형 면적은 1만7955가구(5.6%)에 그쳤습니다.

 

올해 85㎡ 초과 가구 수 비중은 지난 1990년 이후 가장 낮은 수준입니다. 최고치를 기록한 지난 2010년 10만1944가구의 입주물량과 비교할 경우 18% 수준에 불과합니다.

 

중대형 입주물량의 감소로 희소가치가 높아짐에 따라 3.3㎡당 매매가격은 중소형을 앞지르는 것으로 나타났습니다. 부동산R114에 따르면, 지난해 말 전국의 85㎡ 초과 중대형 아파트의 3.3㎡ 당 평균 매매가격은 2199만원으로 85㎡ 이하 1833만원보다 366만원 높게 조사됐습니다.

 

입주한 지 10년을 넘긴 전용 85㎡ 초과 아파트의 3.3㎡당 평균 매매가격은 2041만원으로, 전용 85㎡ 이하의 1658만원을 상회하는 것으로 나타났습니다. 그러나 연식 5년 이하 입주물량의 경우 85㎡ 이하 아파트가 3208만원으로 2917만원을 기록한 85㎡ 초과 아파트를 앞질렀습니다.

 

여경희 부동산R114 수석연구원은 "최근 짓는 중소형 아파트의 경우, 특화설계와 서비스 면적 확보로 실거주 공간이 넓어진 데다 높은 집값으로 중소형으로 선회하는 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다"고 분석했습니다.

 

이어 "다만 신축 중소형 아파트의 단위 면적당 매매가격은 중대형 아파트에 비해 높아 중대형 아파트를 선택하려는 수요도 꾸준할 것으로 예상된다"며 "보유세 경감 방안이 1주택자에 집중되면서 똘똘한 한 채 선호가 강화되고 구축의 경우 추후 재건축이나 리모델링을 노려볼 수 있기 때문"이라고 전망했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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