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쿠팡, 환경부 손잡고 ‘친환경 배송생태계’ 조성 박차

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Friday, April 01, 2022, 09:04:29

맞춤형 전기화물차 도입·충전 인프라 구축 MOU

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ쿠팡(대표 강한승)은 환경부·서울시·한국자동차환경협회와 ‘친환경 배송생태계 조성 시범사업’ 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔습니다. 사업은 전기차 충전솔루션이 충분하지 않아 친환경 화물자동차 도입에 어려움을 겪는 상황을 해소하기 위해 추진됩니다.

 

쿠팡은 유통물류 분야 전기화물차 도입 확대를 위한 다양한 과제에 동참할 예정입니다. 특히 쿠팡 배송센터인 캠프 내에서 전기화물차 충전 인프라 구축을 위한 환경부 무선충전 시범사업에 참여합니다.

 

앞서 쿠팡은 전기화물차·수소화물차·전기이륜차 등을 실제 배송에 투입하며 친환경 배송 확대를 통한 대기오염물질 배출 감축을 위해 노력해 왔습니다. 대규모 물류인프라와 배송 동선 최적화를 위한 인공지능(AI) 기술로 에너지 소비량과 탄소배출량 감소에도 집중하고 있습니다. 

 

실제로 쿠팡 로켓배송 상품 중 80% 이상은 골판지 상자 및 기타 불필요한 포장 없이 배송되고 있습니다. 신선식품 배송에 있어서는 자체 개발한 재사용 에코백 ‘프레시백’을 도입해 사용 중입니다.

 

노재국 쿠팡 물류정책실장은 “업계 선도적으로 친환경 배송환경을 구축해온 쿠팡은 앞으로도 ‘엔드 투 엔드’ 물류 네트워크를 기반으로 주문부터 배송까지 모든 단계에서 친환경적인 경험을 제공하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.  

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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