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현대건설, 한강터널서 스마트건설 시연회…“최첨단 TBM 공법 적용”

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Thursday, April 07, 2022, 17:04:45

스마트건설 활용 기술 시연·TBM 제작장 현장 견학 등 진행
데이터 기반 최첨단 TBM 공법 스마트 기술 소개

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 터널·스마트건설 시연회를 갖고 산학연 관계자들에게 데이터 기반 최첨단 TBM 터널 공법 기술 등 자사의 스마트 건설 기술을 소개했습니다.

 

현대건설은 7일 경기 파주시 ‘고속국도 제400호선 김포~파주간 건설공사 제2공구’ 현장의 한강터널 홍보관에서 한국도로공사 등 스마트건설 관련 정부부처 및 산학연 관계자들이 참석한 가운데 ‘현대건설 터널·스마트건설 기술시연회’를 진행했다고 밝혔습니다.

 

이날 시연회가 진행된 한강터널은 현대건설의 스마트터널 혁신 현장으로 김포-파주 고속국도의 한강 하저 구간을 통과하는 터널이자 현대건설이 시공한 국내·외 26개 TBM 터널 가운데 하나입니다. 현대건설은 스마트터널, 스마트항만, 스마트교량, 스마트토공 총 4개의 테마로 혁신 현장을 운영하고 있습니다.

 

TBM(Tunnel Boring Machine)은 터널 굴착부터 벽면 조립, 굴착암반·토사의 배출까지 모든 터널 시공이 기계화·자동화된 장비를 의미합니다. 현대건설에 따르면, 직경 14m 대구경 TBM 공법과 로드헤더 등 기계식 터널 굴착 장비의 적용 등을 바탕으로 터널건설의 기계화 시공에 적극 나서고 있습니다. TBM의 경우 각종 센서와 디지털 기기를 탑재해 운영정보를 실시간으로 취득할 수 있도록 설계했습니다.

 

시연회 기념사에 나선 김기범 현대건설 토목사업본부 본부장은 "생산성·품질·안전 등 건설업계의 현안을 해결할 수 있는 키는 현장의 스마트화로 정부부처, 산학연 모두의 노력이 함께 이뤄져야만 정착이 가능하다"며 "꾸준히 연구한 기술을 각 분야 전문가들과 공유함으로써 건설업계 전체의 발전을 이루겠다"고 말했습니다.

 

조성민 한국도로공사 스마트건설사업단 단장은 "대한민국 건설산업의 빠른 변화의 흐름에 맞춰 엔지니어링을 기반으로 한 데이터 기술을 발전시키고 더 나아가 디지털 전환에 이를 수 있도록 건설업계 모두의 과감한 투자와 적극적인 노력이 필요하다"고 강조했습니다.

 

이날 시연회는 터널 기술의 현재와 미래를 짚어보는 시간과 함께 스마트건설기술 활용에 대한 기술시연, TBM 제작장 현장 견학 등의 순으로 진행됐습니다. 현대건설이 한강터널에 적용한 첨단 TBM 기술과 터널 현장에 적합한 스마트건설 기술과 연구 중인 각종 기술에 대해 중점적으로 소개하는 시간도 마련해 참석자들의 이해를 도왔습니다.

 

현대건설은 BIM 기반의 디지털 시스템인 ‘HIBoard’와 중앙 통합운영 시스템 ‘HOC’, 무선 데이터 통신 환경 구축을 위한 ‘TVWS’, IoT센서 기반의 안전관리시스템 ‘HIoS’ 등 다양한 스마트 기술 노하우를 바탕으로 터널공사 현장의 스마트화에 더욱 주력할 방침입니다. 추후에는 자체 개발 기술인 ‘TADAS’도 활용해, 굴착 데이터와 지반정보를 실시간으로 분석한 후 TBM 운전에 활용할 계획입니다.

 

현대건설 관계자는 "시연회를 통해 장기간 쌓아온 스마트 건설 노하우를 산학연 관계자들과 공유함으로써 국내 건설 산업계의 상생적 발전을 기대한다"며 "앞으로도 지속적 R&D투자와 스마트건설기술의 확대 적용을 통해 국내 건설산업을 선도하고 글로벌 톱 티어 건설사로 도약할 것"이라고 말했습니다.  

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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