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해외여행 정상화 사전 준비…대한항공, 항공기 세척 행사 진행

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Monday, April 18, 2022, 14:04:42

장거리 노선 투입되는 보잉 747-8i 항공기 세척
‘ESG 경영·고객 만족도 향상’ 위해 행사 열어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대한항공[003490]은 고객 만족도 향상 및 ESG 경영의 일환으로 인천국제공항에 있는 자사 정비 격납고에서 항공기 세척 행사를 진행했다고 18일 밝혔습니다.

 

이날 행사는 항공 여행을 다시 시작하는 고객들에게 깨끗한 항공기를 통해 쾌적하고 산뜻한 경험을 선사하기 위한 목적으로 진행됐습니다.

 

행사를 통해 세척한 항공기는 장거리 노선에 투입되는 보잉 747-8i입니다. 대한항공은 동체, 날개를 비롯해 엔진 내부에 있는 이물질을 제거하는 작업을 펼쳤습니다.

 

대한항공에 따르면, 항공기 세척은 물과 세척액, 스팀을 분사할 수 있는 특수 장비가 투입되며 동체, 랜딩기어, 날개, 엔진 영역별로 나눠 각각의 특성에 맞춰 세척했습니다.

 

동체의 경우 물을 뿌려 표면에 달라 붙은 먼지를 제거한 이후 작업자들이 세척액과 청소도구로 외부 먼지 및 오염물질을 닦아 낸 뒤 물을 분사해 남은 오염물질을 제거하는 순으로 진행됐습니다.

 

동체를 포함한 항공기 외부 청소는 26m까지 상승하는 차량 탑재형 고소 작업대 1대, 중대형 리프트카 3대, 물탱크 차량 3대가 투입됐습니다. 세척에 사용된 물은 환경오염 방지를 위해 전량 수거되어 지정된 장소에서 안전하게 처리됩니다.

 

대한항공 관계자는 "보잉747-8i 항공기 엔진 세척은 배기가스 온도는 2℃ 낮추고, 연료 효율성도 개선돼 연간 이산화탄소 배출량은 190톤 가량 줄이는 효과가 있다"며 "코로나19의 묵은 때를 벗어내고 새로운 마음으로 해외 여행을 떠나는 고객들에게 깨끗한 항공기로 최상의 서비스를 제공함과 동시에 탄소 배출 저감에도 앞장 설 예정"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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