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유한양행, AI 심전도 체크 ‘메모패치’ 국내 판권 계약 체결

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Tuesday, April 19, 2022, 11:04:10

휴이노와 맞손..다음달 출시 예정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ유한양행(대표 조욱제)은 휴이노와 메모패치(MEMO PatchTM)의 국내 판권 계약을 체결했다고 19일 밝혔습니다.
 
메모패치는 최대 14일까지 측정한 심전도 데이터를 인공지능(AI) 기술로 분석해 의료진의 진단을 보조하는 심전도 모니터링 AI 솔루션입니다. 이번 판권 계약과 보급 확대에 따라 의료기관에서의 심전도 측정·분석 및 부정맥 등 심혈관 질환의 조기 진단이 원활해질 것으로 회사 측은 기대하고 있습니다. 

 

양사는 다음달 메모패치 제품을 선보일 예정이며, 보험수가 정책 수혜에 따라 관심이 높아지고 있는 웨어러블 심전도 시장에도 영향을 미칠 전망입니다. 휴이노의 2대 주주인 유한양행은 의료기기 사업 다각화 뿐만 아니라 데이터 사이언스에 기반해 스마트 헬스케어 산업 내 입지를 강화할 계획입니다.

 

조욱제 유한양행 사장은 “혁신적인 기술을 기반으로 안정적인 서비스를 제공하기 위해 양사가 오랜 기간 준비했다”며 “유한의 영업력으로 빠르게 변화하는 심전도 분석 시장을 리딩하는 성과를 이뤄낼 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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