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[적자생존]이엔플러스 ②스탠다드그래핀 ‘가치 無’ 평가…3년만에 150억 손실

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Friday, April 29, 2022, 07:04:00

스탠다드그래핀 보유 지분 전액 평가손실 처리..장부價 '제로'
그래핀 사업 기대로 한때 주가 급등락 요인

주가는 실적의 함수라고 합니다. 그만큼 주가의 흐름은 기업이 달성하는 실적과 연관성이 높습니다. 따라서 적자(赤字)를 기록하고 있는 기업의 주가는 내리막을 걷는 경우가 많습니다. 본업 상황은 양호하지만 대주주의 전횡으로 이윤을 남기지 못하는 경우도 있습니다. 하지만 기회의 요인이 되기도 합니다. 현재는 적자 상태이지만 머지않아 흑자로 돌아서며 강력한 턴어라운드를 실현한다면 주가 역시 바닥권에서 큰 폭으로 튀어오를 수 있기 때문입니다. 적자에 직면해 있는 상장사들의 현황을 살펴보고, 이들의 생존 전략과 리스크 요인은 무엇인지 면밀히 짚어 보고자 합니다. [편집자주]

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ소방차 제조업체 이엔플러스가 그래핀 사업을 위해 야심차게 투자한 스탠다드그래핀의 지분을 전액 손실 처리한 것으로 확인됐다. 보유하고 있는 스탠다드그래핀 증권의 가치가 ‘제로(0)’라고 판단한 것이다.

 

28일 금융투자업계와 금융감독원에 따르면 이엔플러스는 지난달 완료한 외부감사 결과, 150억원에 취득한 스탠다드그래핀 채무증권(전환사채)을 전액 평가손실로 잡으며 장부금액 0원으로 처리했다.

 

해당 CB는 이엔플러스가 사명을 바꾸기 전인 나노메딕스 시절, 그래핀 신사업을 진행하기 위해 2019년 7월과 10월 두차례에 걸쳐 150억원에 취득한 지분이다. 당시 회사 측은 대규모 CB 투자를 통해 비상장사인 스탠다드그래핀의 대주주 지위를 확보했다고 발표했다.

 

이엔플러스는 그래핀 신사업을 진행한다며 스탠다드그래핀 CB 취득과 함께 짐 로저스를 사내이사로 영입하며 시장의 주목을 받았다. 당시 주가도 그래핀과 짐 로저스 관련 소식으로 인해 급등과 급락을 반복했다. 코스닥 시장에서 국일제지가 그래핀 사업을 추진한다는 소식에 주가 폭등세를 연출한 지 얼마 지나지 않은 시점이었다.

 

높은 관심을 받았던 신사업과 관련해 대규모의 회사 자금이 손실 처리됐지만 이에 대한 구체적인 해명은 나오지 않고 있다. 스탠다드그래핀과 관련해 이엔플러스 사업보고서상에 ‘당기 중 전액 평가손실로 인식하였습니다’라는 문구가 전부다. 이와 관련 외부감사기관인 삼화회계법인에 취재를 시도했지만 일체의 설명을 내놓지 않았다.

 

한 회계법인의 회계사는 “자본 규모 대비 평가손실 규모가 작지 않아 재무제표 주석 상에 구체적인 이유가 기재돼야 하는 사항으로 보인다”며 “외부 감사인은 해당 내용에 대해 어떻게 판단했는지, 전환사채 발행 회사에 문제가 발생한 것은 아닌지 살펴봐야 한다”고 지적했다.

 

금융투자업계 관계자 역시 “CB 상환 요청을 통해 원금을 돌려받거나 주식으로 전환을 하지 않고 전액 손실 처리한 것은 납득하기 어려운 대목”이라며 “CB 발행사에 중대한 문제가 있다고 볼 수밖에 없다”고 설명했다.

 

NICE평가정보에 따르면 울산 중구에 위치한 스탠다드그래핀은 지난 2월 기준 종업원수 20명 미만에 연간 퇴사자가 10명으로 퇴사율이 58.82%에 달한다.

 

지난 2019년 그래핀 테마주로 뜨거운 관심을 받던 당시 이엔플러스는 미고(MIGO)라는 미국 수(水)처리 업체에 그래핀 필터를 납품하는 대규모 공급계약을 체결했다고 발표해 주가가 크게 오른 바 있다. 하지만 미고의 실체가 불분명하다는 논란에 휩싸이기도 했다.

 

회사의 실적 부진은 장기화되고 있다. 이엔플러스는 5년 연속 적자를 기록하고 있고 결손금은 890억원에 달한다. 매출은 여전히 소방차 관련 사업의 비중이 97.7%에 달하고 있고 그래핀 관련 매출은 전무하다.

 

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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