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한국 조선업 수주잔량 6년 만에 최대…中보다 수주단가 66% 높아

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Tuesday, May 10, 2022, 11:05:07

英클락슨리서치 4월 세계 조선업 시황 발표
수주잔량 688척 2016년 4월 이후 6년 만에 최대치

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한국 조선사들의 수주 잔량이 2016년 6월 이래 최고치를 기록했습니다.

 

10일 영국의 조선해운시황 분석기관 클락슨리서치에 따르면 지난달 전 세계 선박 발주량은 전월 대비 36% 감소한 251만 CGT(71척)이며 이 가운데 한국은 82만 CGT(16척), 중국 154만 CGT(45척)를 수주했습니다. 

 

지난달 발주량이 감소했지만 올해 1~4월 누계 수주량 기준 한국의 시장 점유율은 46%(581만 CGT)를 기록했습니다. 지난해 같은 기간과 비교해 11%p 상승했으며 지난달 말 수주잔량 또한 688척(3268만 CGT)으로 2016년 4월 이래 6년 만에 최고치를 기록했습니다. .

 

CGT(Compensated Gross Tonnage·표준선 환산 톤수)는 선종과 선형 종류에 따라 건조할 때 공사량을 같은 지표로 평가하기 위해 표준 화물선으로 환산한 수정 총톤수를 의미합니다. 

 

클락슨 선가지수는 3월 대비 소폭 상승한 157.78을 기록해 상승세를 이어가고 있습니다. 지난달 한 달간 전 세계 선박 발주량은 251만 CGT(71척)로 지난 3월 대비 36% 줄어들었습니다. 이 중 한국이 82만 CGT(16척), 중국이 154만 CGT(45척)를 수주했습니다. 

 

지난달 한국의 척당 수주단가는 1억4300만달러로 중국 8600만달러와 비교해 66% 높은 수준으로 나타났습니다. 

 

중국은 LNG운반선 외에 1800 TEU 소형 컨테이너선, PCC(자동차운반선), 소형 벌크선, 화학제품 운반선 등이 주력인 반면 한국은 LNG운반선과 8000 TEU급 중대형 컨테이너선 등 고부가가치 선박을 수주한 결과라는 것이 클락슨리서치의 분석입니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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