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DL건설, ‘e편한세상 제천 더프라임’ 분양…총 630가구

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Wednesday, May 18, 2022, 17:05:28

지상 29층·6개동·전용 84~116㎡ 조성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣDL건설은 충북 제천시 장락동 일원에 공급하는 ‘e편한세상 제천 더프라임’ 주택전시관을 오는 20일 오픈하고 분양에 들어간다고 18일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 6개동, 총 630가구 규모로 조성되며 전용면적 별 가구수는 ▲84㎡A 260가구 ▲84㎡B 70가구 ▲84㎡C 208가구 ▲116㎡ 92가구입니다.

 

해당 단지는 비규제지역인 제천에 공급돼 청약통장 가입기간이 6개월 경과되면 1순위 자격이 주어지며 다주택자 및 세대주가 아니어도 1순위 청약이 가능한 것이 특징입니다. 추첨제의 비중(전용면적 85㎡ 이하 60%, 전용 85㎡ 초과 100%)도 높으며 전매제한이 없어 당첨자 발표일 이후 전매도 가능합니다.

 

분양 관계자는 "사통팔달의 교통여건과 우수한 교육여건·풍부한 생활편의시설·쾌적한 주거환경 등 입지적 장점을 두루 갖추고 있는 단지"라며 "외부자연과 연계한 친환경 아파트로 지어져 쾌적한 생활이 가능하다"고 설명했습니다.

 

단지 주변으로는 초중고와 더불어 도서관, 학원가가 자리하고 있는 등 교육 인프라가 잘 갖춰져 있으며 공원, 대형마트, 극장, 문화시설 등 주요 생활시설도 인접해 이용이 수월합니다. 또한 단지 동쪽이 녹지로 이뤄져 쾌적한 주거환경을 선사할 것으로 예상됩니다.

 

교통망의 경우 중앙고속도로, 평택제천고속도로를 이용할 수 있는 제천IC, 남제천IC가 단지 인근에 있으며 중앙선 전철 제천역과 제천고속·시외터미널도 단지와 가까워 타 지역으로 원활한 이동이 가능합니다.

 

단지는 지상 주차장 없는 친환경 아파트로 조성됩니다. 지상에는 조경시설을 대거 확충하고 중앙광장 등 다양한 테마정원을 꾸며 입주민들의 휴식·여가공간을 제공할 계획입니다. 입주민 이동 동선으로는 다양한 화초와 수목을 식재해 4계절 아름다운 자연경관을 연출할 수 있도록 조성할 예정입니다.

 

가구 내부는 전용면적 84㎡A형과 84B㎡형, 116㎡형의 경우 채광성 및 통풍성 극대화에 초점을 맞추고 4베이·3룸 판상형 구조를 적용했습니다. 84㎡C형은 조망권에 유리한 타워형 구조로 설계했습니다.

 

커뮤니티 시설은 어린이집 특화에 초점을 맞추고 설계됩니다. 어린이집은 단지 중앙에 별개 동으로 지어져 어린 자녀들이 보다 편안하게 통학할 수 있도록 조성되며 278㎡의 넓은 공간에 교사실과 보육실 3곳, 유희실, 교구창고 등도 마련됩니다.

 

‘e편한세상 제천 더프라임’의 청약일정은 오는 30일 특별공급을 시작으로 31일 1순위, 6월 2일 2순위 청약접수 순으로 예정돼 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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