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포스코건설, ‘평촌 어바인퍼스트 더샵’ 분양…30일 청약 시작

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Thursday, May 19, 2022, 09:05:31

사이버 모델하우스 개관하며 본격 분양 돌입
30일 특별공급 시작으로 6월 3일까지 청약 접수

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코건설은 19일 경기도 안양 평촌신도시 호계동 일원에 공급하는 ‘평촌 어바인퍼스트 더샵’의 사이버 모델하우스 개관을 시작으로 단지 분양에 나선다고 밝혔습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 29층, 5개동, 총 304가구로 조성되며 일반 분양으로 공급되는 물량은 164가구입니다. 타입별 분양 물량은 ▲59㎡C 16가구 ▲103㎡ 148가구입니다.

 

포스코건설에 따르면, 청약 일정은 오는 30일 특별공급을 시작으로 31일 1순위 해당지역, 6월 2일 1순위 기타지역, 3일 2순위 청약 순으로 진행될 예정입니다.

 

단지 1순위 청약 자격은 만19세 이상 세대주 중 청약통장 가입 기간이 24개월 이상 경과해야 하며 지역별 예치금액 이상 납입 시 충족됩니다. 모집공고일을 기준으로 안양시에서 2년 이상 거주한 이는 1순위 해당지역으로, 2년 미만 거주자 및 수도권 거주자는 1순위 기타지역으로 청약이 가능합니다.

 

특별공급 청약 자격의 경우 기관추천, 다자녀가구, 신혼부부, 노부모부양자, 생애최초 주택 구입자 등의 요건에 해당돼야 합니다.

 

당첨자는 오는 6월 10일 발표할 예정이며, 이후 6월 21일부터 23일까지 사흘 간 당첨자 계약이 진행됩니다. 사이버 견본주택은 ‘평촌 어바인퍼스트 더샵’ 분양 홈페이지에 마련돼 있습니다.

 

분양 관계자는 "앞서 성공적인 분양에 이어 입주 후 높은 프리미엄까지 형성됐던 평촌 어바인퍼스트와 안양 호계동 일대의 대규모 브랜드 타운을 완성하는 단지로 지역 수요자들의 관심이 매우 뜨겁다"며 "기대감이 높은 단지인 만큼 성실 시공을 통해 소비자들의 호응에 부응하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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