검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

우리은행, 유튜브 언택트 세미나 ‘우리 Wealth LIVE’ 개최

URL복사

Friday, May 20, 2022, 10:05:19

25일 오후 6시..‘새로운 부동산 정책 방향과 전망’ 주제 발표
우리은행 유튜브 통해 접속..전문가·참여자 실시간 소통

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ우리은행은 오는 25일 오후 6시에 공식 유튜브 채널을 통해 언택트 자산관리 세미나 '우리 Wealth LIVE'를 개최한다고 20일 밝혔습니다.

이번 세미나는 우리은행 부동산투자지원센터 전문가가 출연해 새롭게 추진되는 부동산 정책 방향과 주요 이슈를 점검하고 향후 시장 전망을 제시할 예정입니다.

우리은행은 세미나를 통해 최근 인플레이션 우려 속에 미 연준을 포함한 중앙은행의 가파른 금리 인상에 따른 부동산 시장 영향을 정리합니다. 규제 완화와 부동산 세제 정상화를 통한 공급물량 확대 등 주요 부동산 정책 방향도 살펴볼 예정입니다. 아울러 변화된 시장환경에 선제적으로 대처하는 부동산 투자 전략과 리스크 요인도 참여자들과 함께 점검합니다.

세미나 참여를 희망하는 고객은 오는 25일까지 우리WON뱅킹 앱의 '혜택·이벤트' 메뉴에서 세미나 사전 신청을 할 수 있으며, 오는 24일까지 신청한 고객에게 유튜브 세미나 주소가 발송됩니다.

 

또한 사전 신청 없이도 세미나 시간에 맞춰 우리은행 유튜브 공식계정에 접속하면 누구나 세미나에 참여할 수 있습니다. 생방송에 참여하는 고객은 퀴즈와 추첨 이벤트에 참여할 수 있고, 전문가와 실시간 소통하며 다양한 궁금증을 해결할 수 있다는 설명입니다.

우리은행 관계자는 "'우리 Wealth LIVE 세미나'는 최신 금융 이슈를 전문가와 함께 분석해 볼 수 있는 라이브 방송이다"며 "앞으로도 다양한 금융서비스와 정보를 제공하는 세미나를 정기적으로 개최해 고객 만족도를 높여 나갈 것이다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너