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신한라이프, 18년 연속 ‘우수 콜센터’ 선정

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Thursday, May 26, 2022, 09:05:27

지속 채용·고객서비스 유지 부문 고평가
고객 디지털 채널 접근성 높여 서비스 확대

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ신한라이프가 한국능률협회컨설팅(KMAC)이 평가하는 '한국산업의 서비스품질지수(KSQI, Korean Service Quality Index)' 조사에서 18년 연속 우수 콜센터로 선정됐다고 26일 밝혔습니다.

우수 콜센터는 KSQI의 서비스품질 영역에서 10년 연속 우수 평가를 받은 콜센터에 주어지는 타이틀입니다. 신한라이프는 이번 조사에서 ▲수신여건 ▲맞이인사 ▲상담태도 ▲업무처리 ▲종료태도 등 서비스 품질 영역에서 높은 평가를 받았습니다.


신한라이프는 서비스 개선을 위해 휴대폰·카카오페이 인증 등 다양한 인증 수단을 도입해 고객의 디지털 채널 접근성을 높였다고 설명했습니다. 구체적으로 살펴보면, 신한라이프는 AI Contact Center 프로젝트로 AI 인공지능 음성봇 서비스를 시행해 인·아웃바운드 상담이나 처리성 업무는 상담사 연결 대기 없이 즉시 서비스 제공이 가능하도록 했습니다.

신한라이프는 이와 함께 EAP(Employee Assistance Program)을 운영하고 있습니다. 해당 프로그램은  상담사의 불이익을 막고 권익을 보호하기 위해 개인·직무 등 다양한 부문에 대한 면담으로 상담사의 고민을 해결하고 고객의 폭언 발생 시 고객응대업무 종사자에 대한 보호방침에 따른 응대 스크립트·프로세스 등을 마련하는 시스템입니다.

신한라이프 관계자는 "지난 23일 콜센터 시스템 통합과 상담사 프로그램 고도화를 통해 고객 니즈에 부합하는 신속한 상담 분류가 가능해졌다"며 "고객 가치 향상을 위한 최고의 서비스를 제공하기 위해 더욱 노력하겠다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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