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한은, 기준금리 1.50%→1.75%…“당분간 물가 안정에 중점 두겠다”

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Thursday, May 26, 2022, 11:05:03

이창용 한국은행 총재 취임 후 첫 인상
소비자물가 상승 압력·미 연준 통화긴축 지속 영향

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ한국은행이 기준금리를 연 1.50%에서 1.75%로 0.25%p 인상했습니다. 세계경제의 인플레이션 압력과 미 연준의 긴축정책에 대비한 물가 안정 정책의 일환이라는 설명입니다. 

한국은행은 26일 오전 서울 중구 한국은행에서 금융통화위원회 본회의를 개최하고 현재 연 1.50%인 기준금리를 0.25%p 인상하기로 결정했다고 밝혔습니다.

 

이는 올해 세번째 인상이며, 지난 2020년 코로나19 사태 이후 지난해 8월과 11월, 올해 1월과 4월에 이어 다섯번째 기준금리 인상입니다. 아울러 이번 금리인상은 이창용 한국은행 총재 취임 후 처음으로 열리는 금통위에서 기준금리를 올린 첫 사례입니다. 

금리인상 결정을 앞두고 금융시장에서도 금리인상을 예상했습니다. 금융투자협회가 지난 13∼18일 채권 보유·운용 관련 종사자 100명을 대상으로 설문 조사한 결과 응답자의 94명이 이번 금통위에서 기준금리가 인상될 것이라고 답했습니다. 이는 지난달 조사 결과(50%)에 비교해 44%p 상승한 수치입니다. 반면 이번 금통위에서 금리가 동결될 것이라고 응답한 비율도 6명에 그쳤습니다.

앞서 한은은 통화완화 정도를 정상화하는 정책방향을 언급해왔습니다. 이창용 한은 총재는 지난 16일 "기준금리를 0.50%p 인상하는 빅스텝을 배제할 수 없다"며 "금리문제는 앞으로 물가가 얼마나 더 올라갈지 종합적으로 판단해 결정할 것이다"고 인플레이션에 따른 금리인상 속도를 시사했습니다.

 

한은 금통위에 따르면 우크라이나 사태와 중국 봉쇄조치 등의 영향으로 세계경제의 인플레이션 압력이 지속되고 있습니다. 국제금융시장에서는 미 연준의 통화긴축 정책 속도가 빨라질 것으로 예상되면서 주요국 국채금리가 상승하고 미 달러화가 상당폭 강세를 나타냈습니다. 

 

지난달 통계청 소비자물가 상승률은 ▲석유류·공업제품 가격 상승폭 확대 ▲개인서비스 가격 오름세 지속 ▲전기·가스 요금 인상 등으로 4.8%를 기록했습니다. 금통위는 앞으로 소비자물가가 당분간 5%대의 오름세를 이어갈 것으로 보이며, 금년중 상승률도 2월 전망치(3.1%)를 크게 상회하는 4%대 중반을 나타낼 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

 

금통위 관계자는 "대내외 여건의 불확실성이 상존하고 있으나 국내경제가 회복세를 지속하고 물가가 상당기간 목표수준을 상회할 것으로 예상된다"며 "앞으로 당분간 물가상승률 안정에 보다 중점을 두고 통화정책을 운용할 필요가 있다"고 강조했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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