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롯데푸드, 얼음 아이스컵 ‘쿨샷’ 제품 라인업 확대

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Wednesday, June 22, 2022, 16:06:40

‘쿨샷 복숭아’에 ‘쿨샷 수박’ 등 추가 출시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데푸드(대표 이진성)는 얼음 아이스컵 브랜드 ‘쿨샷’ 제품 라인업을 다양화한다고 22일 밝혔습니다. 

 

기존 쿨샷 복숭아에 쿨샷 수박, 쿨샷 2% 부족할 때(세븐일레븐 전용), 쿨샷 춘식이(GS25 전용), 쿨샷 쌕쌕(CU 전용)까지 전체 5종을 운영합니다. 쿨샷 수박은 한 입 크기의 얼음 알맹이 속에 수박농축액을 첨가한 15㎘ 저열량 제품입니다.

 

쿨샷 2% 부족할 때는 음료 '2% 부족할 때'와 협업했고 쿨샷 춘식이는 이온음료 콘셉트의 레몬 맛 얼음으로 패키지에 춘식이 캐릭터를 적용해 재미를 더했습니다. 쿨샷 쌕쌕은 오렌지 맛 얼음으로 새콤함을 강조했습니다. 각 제품별로 패키지에 특징이 잘 드러나도록 디자인했습니다.

 

용기도 리뉴얼했습니다. 기존 울퉁불퉁한 모양에서 허리가 잘록한 형태로 바꿔 그립감을 높였고, 환경을 고려해 용기에 사용되는 플라스틱 중량을 약 10% 줄였습니다. 이를 통해 연 10톤(t) 가량의 플라스틱 사용량을 절감할 수 있을 것으로 회사 측은 기대했습니다.

 

롯데푸드 관계자는 “쿨샷은 씹거나 녹여 먹는 것은 물론이고 용기 안에 생수나 탄산수를 부어 음료 형태로도 즐길 수 있는 제품”이라며 “시원한 얼음 아이스로 한여름 더위를 물리치시기 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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