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삼성바이오로직스 “지속 가능한 CDMO 선도 기업 도약”

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Monday, July 11, 2022, 14:07:36

ESG 보고서 발간..1년 성과·실천 계획 집약

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼성바이오로직스(대표 존 림)는 지난 1년간의 ESG 경영 주요 성과와 향후 계획을 집약한 ESG 보고서(지속가능경영 보고서)를 발간했다고 11일 밝혔습니다. 지난해에 이어 올해 두 번째 발간입니다.

 

삼성바이오로직스는 ‘지속 가능한 삶을 향한 끊임없는 도전’이라는 미션 아래 ▲지속 가능한 환경 조성(환경) ▲건강한 사회 구축(사회) ▲책임 있는 비즈니스 활동 이행(거버넌스) 등 3대 핵심 가치를 선정, 이와 관련 9가지 중점 영역에 대한 세부 전략을 수립했습니다.

 

먼저 온실가스 배출량 감축에 주력합니다. 회사 측에 따르면 지난해 온실가스 원단위 배출량을 전년 대비 32.3% 감축했습니다. 오는 2026년까지 지난해 대비 직·간접 배출 온실가스 원단위 배출량을 54.3%, 밸류체인 온실가스 원단위 배출량을 25.7% 줄인다는 목표를 세웠습니다.

 

나아가 협력사 및 물류 등 밸류체인에서 배출되는 온실가스를 감축하고 RE100(전력의 100%를 재생에너지로 충당) 이니셔티브, 과학기반 감축목표 이니셔티브(SBTi) 등 글로벌 기후변화 대응 움직임에도 동참할 계획입니다.

 

또 협력사와의 상생 경영을 목표로 ESG 관련 협력사 행동 규범 강화 및 진단 지표를 개발하고 있습니다. 핵심 협력사에 대해서는 ESG 진단 및 실사를 수행 중이며 이를 통해 공급망 ESG 리스크를 줄이고 협력사와의 동반 성장이 가능한 시스템을 갖출 방침입니다.

 

모든 임직원에게 안전한 작업 환경을 조성하기 위해 지난해 중대재해 근절 TF를 설치하고 공정 위험성 평가, 위험 작업 집중관리, 잠재위험 발굴·개선 등에 주력하고 있습니다. 인천 지역 소외계층 청소년 대상 장학금 전달, 난치병 환우 의료비 지원 사업 등 사회공헌 활동도 전개 중입니다.

 

아울러 지난해 ESG위원회를 신설, ESG관련 정책 수립과 감독기능을 강화하고 있으며 내부통제 전문화 및 독립성 강화를 위해 내부회계평가그룹을 감사위원회 직속으로 신설했습니다. 지난해에는 한국기업지배구조원(KCGS) ESG 평가에서 바이오의약품 전문기업 최초로 통합 A등급을 획득했습니다. 

 

존림 삼성바이오로직스 대표는 “ESG에 대한 당사의 선제적 대응이 아직 초기 단계에 머물러 있는 CDMO 업계의 ESG 도입을 촉진하는 기폭제가 되길 기대한다”며 “앞으로도 인류의 건강과 안전, 환경을 보호하기 위해 지속 가능한 CDMO, ESG 선도 기업으로 도약할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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