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삼성생명, ‘계약 전 고지 의무 자동화 시스템’ 특허 취득

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Tuesday, July 19, 2022, 11:07:21

고객 동의 하 보험금 지급이력 자동 확인 가능
"고객의 고지의무 위반 감소..보험 가입 심사기간 단축"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성생명[032830]은 자체 개발한 '계약 전 알릴 의무 자동화 시스템'이 특허청에서 기술특허를 획득했다고 19일 밝혔습니다.

이번에 획득한 특허는 '알릴 의무가 있는 병력 고지 누락을 방지하는 방법'이며, 특허발명인은 삼성생명 정성혜·설금주·장유휘 프로입니다.

해당 시스템은 지난 2020년 삼성생명이 추진했던 디지털 청약 프로세스 구축의 일환으로 고객의 불편을 해소하고 컨설턴트의 효율성을 높이기 위해 개발됐습니다.

기존에는 고객의 기억에 의존해 보험 계약 전 진료 이력 등 고객 고지 항목들을 입력해왔습니다. 삼성생명은 고객이 동의하면 보험금 지급 이력을 자동으로 불러올 수 있도록 시스템을 개발해 빠르고 간편하게 보험계약을 진행할 수 있게 했다고 설명합니다.

해당 시스템은 3개월 내 삼성생명 보험 가입 이력이 있으면 기존의 고지이력을 간편하게 불러올 수 있습니다. 질병 이름에 유사검색어 기능을 추가해 정확한 고지도 가능합니다. 삼성생명에 따르면 이를 통해 고객의 고지의무 위반 가능성이 줄어들고 보험 가입 심사기간도 단축됐습니다.

삼성생명은 '애니타임 애니웨어(Anytime Anywhere)! 24시간 365일 가능한 보험거래'라는 비전을 세우고, 신계약부터 보험금 지급까지 보험거래 프로세스 전 과정에 걸쳐 디지털 전환을 추진 중입니다.

삼성생명 관계자는 "이번 특허는 고객을 위한 보험거래 프로세스를 개선하기 위해 노력한 결과다"며 "앞으로도 디지털 혁신기술을 바탕으로 고객의 보험거래 편의성을 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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