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LG화학·GS칼텍스, 친환경 바이오원료 ‘3HP’ 실증플랜트 구축

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Thursday, July 28, 2022, 09:07:48

2023년 준공 예정..친환경 바이오케미칼 사업 본격화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG화학[051910]이 GS칼텍스와 친환경 바이오 원료의 상업화를 위한 실증플랜트를 구축합니다.

 

LG화학과 GS칼텍스는 28일 GS칼텍스 여수공장에서 생분해성 플라스틱 등 친환경 소재의 핵심 원료인 3-하이드록시프로피온산(이하 3HP) 시제품 생산을 위한 실증플랜트 착공식을 진행했습니다.

 

3HP는 친환경 발효 공정을 통해 생산되는 바이오 원료로 개인 위생용품부터 전기차 경량화 소재까지 적용 분야 및 확장성이 매우 높다고 평가받고 있습니다. 3HP는 아크릴산(Acrylic acid), 아크릴로니트릴(Acrylonitrile), 생분해성 소재 등의 원료로 사용되고 있습니다.

 

특히, LG화학은 세계 정상급 수준의 3HP 발효 기술을 독자적으로 보유하고 있으며, 이를 통해 지난 2020년 10월, 세계 최초로 합성수지와 동등한 기계적 물성 구현이 가능한 생분해성 신소재인 PLH(Poly Lactate 3-Hydroxypropionate) 개발에 성공하기도 했습니다.

 

양사는 오는 2023년까지 3HP 실증플랜트를 구축한 뒤 LG화학의 발효 원천 기술과 GS칼텍스의 분리정제 공정 스케일업 기술의 시너지를 바탕으로 고부가가치 친환경 바이오케미칼 사업을 본격화할 방침입니다. 시제품을 생산한 이후에는 상업화를 통해 생분해성 소재 및 다양한 바이오 플라스틱 시장 진입을 가속화한다는 계획입니다.

 

이날 양사는 3HP 외에도 생분해성 소재 및 폴리우레탄 제조 등의 친환경 원료 물질로 사용되는 1,4 부탄다이올(1,4-BDO) 기술개발 업무협약도 체결했습니다. 이를 통해 향후 화이트 바이오 분야 전반에서 협업할 계획이며, 지속가능한 바이오 생태계 실현 방안에 대해서도 적극 논의해 나갈 예정입니다.

 

아울러 여수시, LG화학, GS칼텍스 3자 간 국내 화이트 바이오 산업 발전과 탄소중립 및 순환경제 활성화를 위한 업무협약도 체결됐습니다. 여수시는 이번 실증 사업이 원활하게 진행될 수 있도록 행정적 지원을 진행하며, 양사는 향후 상업화 추진 시 신규 공장 건설 부지로 여수시를 우선적으로 검토하기로 약속했습니다.

 

신학철 LG화학 부회장은 "지속가능한 미래를 위해 국내를 대표하는 정유·화학 기업이 손을 맞잡았다는데 큰 의미가 있다"며 "여수시에 3HP 실증플랜트 구축을 시작으로 화이트 바이오 분야에서 탄소중립을 향한 양사의 협업을 지속 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

허세홍 GS칼텍스 사장은 "여수 국가산업단지에서 화이트 바이오 사업의 첫걸음을 내딛는 의미 있는 날"이라며 "앞으로 GS칼텍스는 화이트 바이오 분야 연구개발을 통한 ESG역량 강화와 지속가능한 바이오 생태계 실현을 위한 자원효율화 및 순환경제 구축에 힘쓸 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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