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금융위, 사업재편 추진 기업에 1조원 금융지원 실시

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Wednesday, August 03, 2022, 13:08:52

사업재편기업 대상 펀드 2개 신설..2200억원 투자
전용 대출·보증 상품 7000억원 이상 지원
지원 기업 사전선별 강화..결격요건 심사·TCB 평가 도입

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ 금융위원회는 산업통상자원부와 손잡고 기업들이 사업재편을 추진할 수 있도록 지원 프로그램을 강화하고 1조원 규모의 금융지원을 실시한다고 3일 밝혔습니다. 

 

금융위는 이를 위해 사업재편기업을 주목적 투자대상으로 하는 2개의 펀드를 신설해 2200억원 규모의 투자를 지원합니다. 그 중 한국산업기술진흥원(KIAT) 중심의 '사업재편 혁신펀드'(750억원)는 사업재편 승인기업에 30% 이상, 사업재편 추진기업에 60% 이상을 투자할 예정입니다. 기업은행 중심의 '사업재편 펀드'(1450억원)는 사업재편 추진기업 등에 50% 이상 투자를 계획하고 있습니다.

 

또한 금융위는 우대금리 등을 바탕으로 하는 전용 대출·보증 상품을 통해 투자대상 기업에 7000억원 이상의 금융지원을 실시합니다. 산업은행은 '사업경쟁력강화 지원자금'(5000억원)을 통해 사업재편 승인 기업을 대상으로 최대 1.0%p 금리 인하 혜택을 제공합니다.

 

신용보증기금은 사업재편 보증(1000억원)을 통해 사업재편 승인·추진기업에게 보증비율·보증료·보증한도 우대를 제공합니다. 또한 신보는 '사업재편기업 P-CBO'를 통해 사업재편 승인기업 대상으로 1000억원 규모의 회사채 발행을 지원합니다. 신보는 사업재편 승인기업이 보유한 자산을 캠코에 매각 후 임대하는 등의 방식으로도 1000억원 규모의 유동성을 공급할 예정입니다.

 

금융위에 따르면, 그동안 산업부의 사업재편 승인기준과 금융기관들의 심사기준이 상이해 사업재편 승인 기업에 대한 금융지원 연계가 쉽지 않았습니다. 이에 금융위는 금융지원이 가능한 기업들이 사업재편 기업에 선정될 수 있도록 사전 선별절차를 강화할 예정입니다.

 

 

금융위는 먼저 사업재편 종합지원센터에서 사업재편 신청기업의 재무상황을 파악하고 결격사유 해당여부를 점검합니다. 그 후 결격사유 심사를 통과한 기업들을 대상으로 기술신용평가(TCB)사에 의해 기술성과 사업성 여부를 판단합니다.

 

금융위는 다음달부터 선정되는 기업들을 대상으로 결격요건 심사·TCB 평가를 도입하고 사업재편 추진기업에 대한 지원을 지속할 계획입니다.

 

금융위 관계자는 "기업의 생산성 저하 등을 감안해 우리 기업의 경쟁력을 높일 수 있는 선제적 기업구조 개편이 필요한 시점이다"며 "사업재편 활동을 지원하기 위해 정책금융은 대규모, 장기, 위험분야 등에 중점을 둘 예정이다"고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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