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포스코건설, 지하주차장에 ‘친환경’과 ‘첨단 기술’ 입힌다

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Friday, August 12, 2022, 11:08:20

‘바이오필릭 주차장’ 개발..친환경 아파트 두번째 아이템
식물 식재로 자연환경 근접한 정원 조성..지능형 시스템 도입
새로운 가치 및 문화 향유할 수 있는 공간으로 승격 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코건설이 '친환경'과 '첨단기술'을 입힌 새로운 개념의 지하주차장을 선보입니다.

 

포스코건설은 아파트 지하주차장의 기존 인식을 바꾸고 새로운 가치와 문화를 입힌 '바이오필릭(Biophilic) 주차장'을 개발했다고 12일 밝혔습니다.

 

포스코건설에 따르면, 바이오필릭 주차장은 지난해 '정원을 집안으로'라는 기치로 거실 내 정원인 '바이오필릭 테라스'를 개발한 데 이은 친환경 아파트의 두 번째 아이템입니다.

 

특히, 지하주차장의 새로운 가치 제공으로 이용자들의 품격과 편의를 더욱 높여주고, 단순히 차를 주차하는 기능적 의미에서 벗어나 새로운 가치와 문화를 향유할 수 있는 공간으로 승격시키기 위해 개발했다는 포스코건설 측의 설명입니다. 바이오필릭 주차장은 '친환경'과 '첨단기술'을 핵심 모토로 개발됐습니다.

 

주차장은 첫 번째 모토인 친환경에 맞춰 자연을 온전히 느낄 수 있도록 설계됩니다. 지하 1층은 최대한 햇볕과 바람을 끌어들여 나무와 초화류 등 실제 식물을 식재하고, 지하 2층 이하에는 들어오는 햇빛의 정도에 따라 반양지 식물이나 음지식물, 조경석 등을 조화롭게 갖춰 자연환경에 근접한 정원을 조성할 계획입니다.

 

특히 바이오필릭 주차장에 적합한 수목과 초화류 선정, 정원 조성, 시공 관리 노하우 등은 최근 친환경 주거 조경모델을 공동 개발키로 업무협약을 맺은 국립수목원으로부터 전수받을 예정입니다.

 

또한, 첨단기술을 도입해 편리하고 안전한 주차 환경을 제공할 계획입니다. 별도 전용 공간 없이 각 주차지에서 바로 충전할 수 있도록 '전기차(EV) 과금형 콘센트'가 도입되며, 지능형 영상 감시 시스템을 적용해 불꽃 감지를 통한 주차장내 화재, 서성거림까지 감지할 수 있도록 설계할 방침입니다.

 

'바이오필릭 주차장'은 내년 분양단지부터 사업조건에 따라 순차적으로 적용될 예정입니다.

 

포스코건설 관계자는 "기존 단순한 아파트 지하 주차장에 대한 개념에서 벗어나 주차장에 대한 새로운 미래 문화를 선도할 수 있는 상품들을 개발하고 있다"며 "포스코건설의 선진 기술력을 토대로 힐링과 편의, 안전을 제공하는 미래형 주차장이 우리 실제 생활 속에 정립될 수 있도록 노력해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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