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대우건설, ‘대주주’ 중흥그룹 지원 통해 필리핀 진출 가속도

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Wednesday, August 17, 2022, 09:08:33

정원주 중흥 부회장, 필리핀 대통령 예방..인프라 사업 의견 공유
필리핀 교통부 장관 등 주요 관계자·파트너사 면담

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]이 대주주인 중흥그룹의 지원을 바탕으로 필리핀 신규 인프라 개발사업 진출을 가속화할 계획입니다.

 

17일 대우건설에 따르면, 중흥그룹 정원주 부회장은 지난 13일부터 16일까지 나흘간 대우건설 실무진과 함께 필리핀을 방문해 현지 파트너사 및 고위급 관계자들과 면담을 갖고 다양한 분야의 투자 사업에 대한 의견을 공유했습니다.

 

지난 15일에는 페르디난드 마르코스 주니어 필리핀 대통령을 예방하고 인프라 및 부동산 개발사업 등 필리핀 투자 사업에 대한 추진의지를 표명하기도 했습니다.

 

정원주 부회장은 "정치적 안정을 토대로 성장 가능성이 무궁무진한 필리핀 시장에서 다양한 분야의 사업 기회를 모색하고 있다"며 "특히 도시개발 등 개발사업에서 풍부한 노하우를 보유한 중흥그룹과 해외사업 수행 분야에서 강점을 가진 대우건설이 함께 필리핀에서 인프라 및 부동산 개발사업 분야에 대한 투자 확대를 추진하고 있다"고 의견을 전달했습니다.

 

마르코스 주니어 필리핀 대통령은 "중흥그룹과 대우건설의 적극적인 투자확대 계획을 환영하며, 다양한 분야에 대한 지속적인 협의와 협력을 기대한다"며 "특히 신재생 에너지 분야에 대해 많은 관심을 가지고 있다"고 화답했습니다.

 

이 자리에서 대우건설은 필리핀 국내 원전 관련 사업에 대한 관심 의사를 전달하기도 했습니다. 대우건설 실무진은 자사가 인도네시아에서 추진하고 있는 매립가스 발전 사업 등을 소개했으며, 필리핀에서도 이를 접목할 수 있는 방안에 대해 함께 검토하겠다고 밝혔습니다.

 

이와 함께, 필리핀에서 추진 중인 인프라 개발사업 참여를 적극적으로 추진하겠다는 의사도 나타냈습니다. 인프라 개발사업과 관련해 정원주 부회장과 대우건설 실무진은 지난 16일 마누엘 보노안 필리핀 교통부 장관과 면담하며 추가 협의를 진행했습니다.

 

대우건설은 현재 필리핀에서 ODA(공적개발원조)를 활용해 추진 중인 대형 교량사업 등 인프라 사업과 PPP(민관합작투자) 사업 등에 대한 참여의사를 밝혔습니다. 필리핀 교통부 측에서는 대형 교량, 도로 등 계획 중인 사업에 대한 상세정보를 제공하기로 약속했으며, 다양한 분야에서 협력을 진행하자는 의사를 전달했습니다.

 

아울러, 대우건설은 마르코스 주니어 대통령 접견에 함께 참석한 LCS 그룹이 추진하고 있는 마닐라 도심의 대형 복합 개발사업과 관련해서도 초기 마스터플랜 수립 단계부터 상호 협력해 공동개발을 진행하기로 협의했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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