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신한카드, 번개장터와 ‘디지털 워런티’서비스 개시

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Tuesday, September 13, 2022, 10:09:43

중고 거래 상품의 정품 보증에 블록체인 기술 도입

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ신한카드(사장 임영진)는 번개장터(대표이사 최재화)와 함께 블록체인 기술 기반 '디지털 워런티' 시범 서비스를 오픈했다고 13일 밝혔습니다. 

 

디지털 워런티(Digital Warranty) 서비스는 상품의 정품 여부와 소유권을 분실 및 위변조의 우려가 없는 블록체인 기술로 인증해주는 서비스입니다. 구매한 제품의 고유 시리얼 넘버, 상품 정보, 감정사 정보 등이 포함돼 제품의 유통 경로를 파악할 수 있습니다. 

 

이번에 오픈한 디지털 워런티 서비스는 번개장터 오프라인 매장인 브그즈트 랩(BGZT Lab) 1·2호점 및 브그즈트 컬렉션에서 판매하고 있는 상품(일부 상품 제외)에 적용합니다. 

 

상품 구매 후 안내장의 QR 스티커를 스캔하면 디지털 워런티 발급 페이지에서 발급받을 수 있으며, 발급 후 신한플레이(pLay) 앱에서 확인이 가능합니다. 신한카드로 구매하지 않은 고객도 신한플레이를 통해 디지털 워런티 서비스를 이용할 수 있습니다.  연내 1만 개 상품까지 확대할 계획이며, 소진 시는 자동 종료될 예정입니다. 

 

신한카드는 디지털 워런티 시범 서비스를 시작으로 향후 제조∙유통사들과의 제휴를 통해 다양한 블록체인 기반의 생활 결제 서비스를 개발해 블록체인 서비스를 확대해 나갈 계획입니다. 

 

유태현 신한카드 디지털First본부장은 "블록체인 기술을 활용한 디지털 워런티의 도입으로 중고 거래의 신뢰성을 높이고 고객들에게 편의를 제공할 수 있게 됐다"며 "신한금융그룹의 비전인 ‘더 쉽고 편안한, 더 새로운 금융’에 발맞춰 고객에게 필요한 블록체인 생활 결제 서비스를 개척해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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