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신한은행, 외화 클럽론 4억달러 차입…ESG 연계조달 성과

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Wednesday, September 14, 2022, 09:09:47

국내 최초 지속가능연계차입 실행

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 ESG경영 확대는 물론 안정적인 외화자금 조달을 위해 국내 최초로 지속가능연계차입 형태의 외화 클럽론 미화 4억달러를 차입했다고 14일 밝혔습니다. 

 

지속가능연계차입(Sustainability Linked Loan)이란 대출 금리 설정 방식에 기업의 지속가능 활동을 연계한 구조로 자금조달 시 설정한 ESG 목표를 달성하면 금리 감면 등 경제적 이익을 명문화한 대출상품입니다. 지속가능연계차입은 이미 서유럽 은행들을 중심으로 빠르게 성장하고 있는 가운데, 국내에서는 신한은행이 최초로 지속가능연계차입을 진행해 대주단들의 적극적인 관심을 받았습니다. 

 

조달금액은 미화 4억달러, 만기는 5년입니다. 조달금리는 미국 3개월 Term SOFR 금리에 연 0.89%포인트를 가산한 수준이며 지속가능연계차입 조건으로 매년 ESG 목표 달성 시 차입금리를 연 0.05%포인트 감면 받는 조건입니다. 

 

Term SOFR는 LIBOR 금리를 대체하기 위한 대체지표금리로써 USD 통화의 무위험지표 금리인 SOFR의 선도적 기간물 금리로 직전 영업일 CME(Chicago Mercantile Exchange)가 고시하고 공신력 있는 통신회사(Refinitiv, Bloomberg 등)로부터 제공받은 금리를 뜻합니다. 

 

이번 외화 클럽론 차입은 전세계적으로 금융시장 변동성이 확대된 상황에서 국내 최초 지속가능연계차입 진행을 통해 ESG 연계 자산 증대를 필요로 하는 글로벌 은행들의 참여를 극대화, 경쟁력 있는 금리 수준으로 조달했다는 평가를 받고 있습니다. 

 

신한은행 관계자는 "이번 국내 최초의 차입 외화 클럽론을 통해 조달 수단을 다변화 함과 동시에 조달비용 역시 절감할 수 있었다"며 "앞으로도 신한은행은 국내 ESG 시장지위를 선도하고자 ESG 연계 조달을 적극적으로 추진하겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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