검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

현대건설, 공공보행통로 등 ‘굿 디자인’ 선정

URL복사

Friday, September 16, 2022, 11:09:41

‘아트 밸리’ 등 5가지 상품, 우수디자인 뽑혀

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 아파트에 적용한 다섯 가지의 상품이 국내 정상급 디자인상으로 꼽히는 '2022 우수디자인상품(Good Design) 어워드'에 선정됐다고 16일 밝혔습니다.

 

'우수디자인상품선정'은 산업통상자원부가 주최하고 한국디자인진흥원이 주관하는 디자인상입니다. 국내 출시되는 모든 상품의 디자인 및 외관·기능·경제성 등을 종합적으로 심사하며, 우수성이 인정된 상품에는 우수디자인 'GD마크'를 부여합니다.

 

현대건설에 따르면, 조경, 익스테리어, 인테리어 등 다양한 분야의 주거 상품들이 공간·환경 디자인 부문에서 동시 선정됐습니다.

 

우수디자인상품으로 선정된 상품은 힐스테이트 이진베이시티 내 예술 공공보행통로인 '아트 밸리', 힐스테이트 푸르지오 수원 현장의 티하우스 '시너리 파인더'와 어린이 놀이터 '내 친구 유니콘', 지하 주차장 색채 특화 계획 '5 세컨드 갤러리', 가변형 주거 상품 '트랜스포밍 월 & 퍼니처'입니다.

 

'아트 밸리'의 경우 현대적이고 세련된 디자인의 공간을 구현했다는 평가를 받으며 우수디자인상품으로 선정됐습니다. '아트 밸리'는 초고층 건물의 지상 보행로에 부산의 지역성을 담은 미술작품들을 설치해 야외 미술관에 온 듯한 품격있는 가로 경관으로 꾸며진 것이 특징입니다.

 

'시너리 파인더'는 잔디광장과 수경시설 가운데 위치하여 입주민의 커뮤니티 공간 역할을 하는 조경 시설물로 조성됐습니다. '내 친구 유니콘' 놀이터는 상상의 동물 유니콘을 형상화한 놀이시설로 아이들의 창의력을 높일 수 있는 형태와 색상으로 구성했습니다.

 

'5 세컨드 갤러리'의 경우 세계적 색채 아티스트인 마시모 카이아초 및 정크하우스(소수영) 작가와의 협업 작품을 갤러리처럼 지하주차장 벽면에 구현한 디자인입니다. '트랜스포밍 월 & 퍼니처'는 코로나 펜데믹 이후 '내 집' 공간의 확장성과 다기능성이 중요시됨에 따라 실내 공간을 자유롭게 변경해 다양한 목적으로 사용할 수 있도록 한 상품입니다.

 

현대건설은 추후 '트랜스포밍 홈' 의 적용 범위를 확장함과 동시에 AI 및 IoT 기술과 접목해 스마트한 공간을 제안한다는 계획입니다. 

 

현대건설 관계자는 "국내 최고 권위의 디자인어워드인 우수디자인상품에 8년 연속 선정돼 고급 주거 상품을 선도해나가는 디자인 역량을 인정받았다"며 "앞으로도 다양한 기능의 우수한 디자인 상품을 지속 개발하는 등 고객 만족을 최우선으로 생각하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너