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LG전자, 고성능 AI엔진 에어컨 ‘멀티브이 아이’ 출시

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Tuesday, October 11, 2022, 11:10:01

AI 실내공간케어 등 다양한 기능 제공
기존 모델 대비 에너지효율 향상

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣLG전자는 휘센 상업용 시스템에어컨 '멀티브이 아이(MultiV i)'를 출시했다고 11일 밝혔습니다. 

 

LG 휘센 상업용 시스템에어컨은 대형 실외기에 여러 대의 실내기를 연결해 사용하는 제품입니다. 주로 사무실, 학교, 상가, 아파트, 의료・숙박 시설 등 중대형 건물에서 4계절 냉난방 용도로 쓰입니다. 

 

'멀티브이 아이'는 스마트폰이나 컴퓨터에 쓰이는 중앙처리장치(AP, Application Processor) 기반의 고성능 AI엔진 소프트웨어를 탑재한 것이 특징입니다. 

 

AI엔진을 통해 ▲한 공간에 있는 여러 대의 실내기를 각각 자동 제어해 해당 전체 공간의 온도를 균일하게 유지시켜주는 AI 실내공간케어 ▲사용자가 설정한 에너지 목표 사용량에 맞춰 알아서 운전하는 AI 에너지 맞춤제어 ▲사람이 없을 땐 알아서 절전하고 상황에 따라 냉방 세기를 조절해 실내를 쾌적하게 해주면서 전기료까지 아낄 수 있는 AI 스마트케어 등 차별화된 인공지능 기능을 제공합니다. 

 

이 외에도 AI 스마트 진단 기능을 활용하면 스마트폰으로 냉난방성능, 냉매, 통신, 센서, 부품 등 실외기의 제품 상태를 실시간으로 한눈에 확인할 수 있습니다. 에너지소비효율은 1등급이며 서비스 엔지니어가 직접 방문하지 않아도 사용자가 별도 시스템에 접속한 후 원격으로 소프트웨어를 업그레이드할 수 있습니다. 스마트폰의 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱을 통해 외부에서 냉방과 난방 기능을 사용할 수 있고 전력 소비량, 실내 온도 및 습도 등도 실시간으로 확인할 수 있습니다.

 

LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장 이재성 부사장은 "독보적인 인공지능 기술력을 바탕으로 고객의 생활 공간을 더 편리하고 쾌적하게 관리해 차원이 다른 고객경험을 제공하겠다"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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