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엇갈린 ‘즉시연금 미지급’ 소송전…삼성생명 2심서 승소

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Wednesday, November 23, 2022, 18:11:10

1심 "설명의무 다했다 보기 어려워"
2심 "연금액 산정 관련 구체적 설명"
전체 최대 1조 분쟁에 여진 이어질듯

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ보험 가입할 때 목돈을 한번에 내면 보험사가 이 돈을 굴려 그 수익 일부를 매달 연금처럼 지급하는 상품이 있습니다. 은퇴후 안정적인 생활을 꿈꾸는 이들이라면 관심을 가질 만합니다.

 

금리 하락에도 '최저보증이율'은 보장해 준다는 입소문에 2012년 전후로 은퇴자나 고액 자산가 사이에서 인기를 끌었습니다. 일종의 저축성 보험인 '즉시연금'입니다.


하지만 즉시연금 상품 유형 중에서도 일정기간 연금을 받은 뒤 만기에 원금을 돌려받는 '상속만기형' 가입자들은 2017년 매달 나오는 연금액이 당초 계약한 최저보장이율에 못 미친다며 금융감독원에 민원을 제기했고 결국 법적 다툼으로 확전됐습니다.


23일 법원에서 즉시연금과 관련한 엇갈린 판단이 나왔습니다. 서울고법 민사12-2부(권순형·박형준·윤종구 부장판사)는 가입자 57명이 삼성생명을 상대로 낸 보험금 지급 항소심에서 1심을 깨고 원고패소 판결했습니다.


재판부는 "피고(삼성생명)가 연금액 산정과 관련한 사안에 관해 원고들이 보험 체결 여부를 결정할 수 있을 정도로 구체적으로 설명한 것으로 보인다"고 판시했습니다.


앞서 지난해 7월 1심 재판부가 "원고들에게 일부 금액을 떼어놓는다는 점을 특정해 설명하고 명시해야 설명·명시 의무를 다했다고 볼 수 있는데 그런 내용이 약관에 없고 상품 판매 과정에서도 있었다고 보기 어렵다"며 가입자들의 손을 들어준 것과 정반대 결과가 나온 것입니다.


관건은 '즉시연금 미지급금'입니다. 삼성생명은 상속만기형 즉시연금 가입자가 낸 순보험료(납입보험료에서 사업비를 뺀 금액)에 공시이율을 적용한 금액에서 일부 공제한 뒤 연금을 지급해왔지만 가입자 측은 약관에 금액 일부를 공제한다는 내용이 명시되지 않았고 보험사에서 설명을 듣지도 못했다고 주장합니다.


이에 대해 항소심 재판부는 "'공시이율을 적용한다'는 문구만으로 삼성생명이 가입자들에게 공시이율 적용 전액을 연금으로 지급할 의무가 생기지는 않는다"며 "약관 내용도 가입자 주장과 같이 자의적으로 해석할 수 없다"고 밝혔습니다.


약관에 공제 관련 내용은 없지만 '보험료 및 책임준비금 산출방법서'에 따라 계산해 보험금을 지급한다고 명시하고 있으므로 문제될 것 없다는 업계의 주장이 법원에서 받아들여진 것으로 해석됩니다.


원심과 항소심에서 전혀 다른 결과가 나오면서 대법원이 최종 판단을 내리기까지 즉시연금 미지급금을 둘러싼 혼란은 불가피할 전망입니다. 

 

이번 소송에서 다툰 금액은 6억원가량이지만 한화생명, 교보생명 등 다른 보험사까지 포함하면 즉시연금 미지급 분쟁 규모가 최대 1조원에 달하는 것으로 추산되고 있기 때문입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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