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LF푸드 모노마트, 축구응원과 함께 즐기는 신메뉴 론칭

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Friday, November 25, 2022, 11:11:39

수제 츠쿠네 선봬..퀄리티·간편성 갖춰

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLF푸드의 글로벌 식자재 브랜드인 모노마트는 이자카야, 호프집 등에서 월드컵 축구 응원을 하는 손님을 위한 신메뉴인 '수제 츠쿠네'를 선보였다고 25일 밝혔습니다.

 

츠쿠네는 일본 현지에서 대중적이고 인기 있는 요리로, 닭고기부터 돼지고기, 생선, 두부, 치즈까지 재료를 다양하게 변주할 수 있는 특징이 있습니다. 국내에서는 이자카야의 안주로도 잘 알려져 있습니다.

 

모노마트에 따르면, 이번에 내놓은 수제 츠쿠네는 LF푸드가 자영업자 니즈를 고려해 개발한 제품으로, 재료의 퀄리티와 조리의 편의성을 갖춘 것이 특징입니다. 재료의 경우 국내산 돼지고기와 부드러운 닭다리살을 활용했습니다.

 

이와 함께, 주재료 외 빵가루와 마, 생강 등 첨가재료를 따로 준비할 필요가 없어 비용이나 시간을 대폭 줄일 수 있으며, 꼬치 없이 완자 형태로 돼 있어 각 매장의 메뉴나 상황에 맞게 모양을 변형할 수 있는 것이 장점이라고 모노마트 측은 설명했습니다. 구매 고객에게는 수제 츠쿠네를 맛있게 제공할 수 있는 방법이 적힌 ‘모노 셰프 레시피’도 제공됩니다.

 

LF푸드는 오는 30일까지 자영업자의 부담을 낮추기 위한 프로모션도 마련했습니다.

 

‘모노마트 츠쿠네(10개입)’는 20% 할인된 1만1900원에 판매하며, 수제 츠쿠네와 소스 3종, 플레이팅 장식품으로 구성된 ‘수제 츠쿠네 풀세트’도 할인가에 판매합니다. 프로모션은 전국 45개의 모노마트 매장과 온라인몰에서 진행되며, 온라인몰 주문 시 가까운 매장에서 O2O 배송 서비스도 이용할 수 있습니다.

 

LF푸드 관계자는 "맛은 물론 조리와 준비가 편한 신메뉴로 최근 어려움을 겪고 있는 자영업자에게 도움이 되길 기대한다"며 "앞으로도 외식 자영업자를 위한 제품 개발과 컨설팅 서비스로 토탈 푸드 솔루션을 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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