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연말 아파트 입주물량, 10가구 중 4가구는 ‘경기도’

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Monday, November 28, 2022, 15:11:26

직방, 12월 입주물량 통계 발표
3만353가구..전년 동월비 소폭 증가
수도권>지방..경기 입주물량 가장 많아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ매년 연말 아파트 입주물량이 몰리는 현상이 나타나는 가운데 올해 12월에도 전국에 가장 많은 입주물량이 공급될 예정입니다.

 

28일 직방에 따르면, 올해 마지막 달인 12월 전국 아파트 입주물량은 총 3만353가구로 조사됐습니다. 전월인 11월(2만2347가구)보다 36% 증가한 수치이며, 지난해 12월(2만9405가구)보다는 3.0% 늘었습니다.

 

권역별로 살펴볼 경우 수도권이 1만8391가구, 지방권이 1만1962가구로 예정돼 있으며, 수도권의 경우 경기가 1만3111가구로 가장 많은 가운데 인천 3100가구, 서울 2180가구 순으로 집계됐습니다. 전체 입주물량 대비 경기의 입주물량은 약 43.2%입니다.

 

 

서울의 경우 마포구 아현2구역을 재건축해 1419가구 규모의 대단지로 재탄생한 '마포더클래시' 등 정비사업이 완료된 3곳의 사업지에서 입주물량이 나올 예정입니다.

 

경기는 화성에 총 2364가구의 대단지 규모로 공급되는 '반정아이파크캐슬 4·5단지'와 평택 'e편한세상지제역(1516가구)', 양주 옥정신도시 '양주옥정the1파크빌리지(930가구)' 등이 주요 단지입니다.

 

인천도 총 공급물량 중 2곳이 대단지입니다. 1559가구 규모의 부평구 부개동 '부평SKVIEW해모로'와 1128가구 규모의 서구 가정동 '포레나루원시티'에서 입주물량이 공급될 예정입니다.

 

지방의 경우 부산(3489가구), 충남(3263가구), 대전(1931가구), 대구(1620가구), 전북(1025가구) 등의 순으로 입주물량이 많습니다.

 

 

부산과 충남은 대단지 2곳이 입주물량으로 공급됩니다. 부산의 경우 남구 용호동 '데시앙해링턴플레이스파크시티(1725가구)'와 사하구 괴정동 '힐스테이트사하역(1314가구)'가 입주를 앞두고 있으며, 충남은 당진시 수청동 '호반써밋시그니처1(1084가구)'와 아산시 탕정면 '한들물빛도시하늘채(1062가구)'가 공급될 예정입니다.

 

직방은 새 아파트 잔금을 마련하기 위해 전세를 내놓은 집주인이 증가하며, 입주물량이 집중되는 지역을 중심으로 전세가격 하락폭이 커질 것으로 보고 세입자들에게 주의를 당부했습니다.

 

함영진 직방 빅데이터랩장은 "새 아파트의 경우 시세보다 저렴한 전세매물이 출시되고 있어 세입자들의 주의가 더욱 필요하다"며 "새 아파트 집주인들이 잔금 마련을 위해 급하게 내놓은 매물일 가능성이 높은 만큼 개별 매물에 대출이 얼마나 포함돼 있는지, 분양가 등과 비교해 경매 진행 가능성을 고려해 위험 매물인지 여부를 잘 판단해야 한다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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