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이마트, 내년까지 밀키트 ‘친환경 패키지’ 전면 도입

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Wednesday, December 07, 2022, 06:12:00

코팅 종이 용기에서 생분해 용기로 교체

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이마트(대표 강희석)는 밀키트에 친환경 패키지를 도입한다고 7일 밝혔습니다. 

 

이마트는 올해 하반기에 피코크 밀키트 전체 50종 중 15개 상품의 패키지를 친환경 패키지로 교체했습니다. 이어 내년 1분기까지 전체 밀키트 상품의 패키지를 전환할 계획입니다.

 

PET(페트)로 만들어지는 덮개 부분은 재생원료를 50% 함유한 소재로 바꿔 플라스틱 사용을 감축했습니다. 크라프트지를 코팅해 만들었던 기존 용기와 달리 새로운 패키지는 코팅 없이 자연에서 일정 조건 하에 생분해되는 대나무와 사탕수수를 배합했습니다. 내구성이 향상돼 다회용기로 재사용할 수 있습니다.

 

또 기존 밀키트 용기에는 레시피를 설명하는 종이 카드가 들어갔으나 레시피가 복잡한 일부 품목을 제외하고 직접 프린트하는 방식을 채택해 레시피 카드를 제거했습니다. 슬리브 제작 시 사용했던 일반 코팅 종이는 재생펄프가 30% 함유된 FSC인증 종이로 교체했습니다.

 

이외에도 식재료를 포장하는 비닐 사용량을 줄이기 위해 비슷한 재료는 합포장하는 등 비닐 사용을 최소화하고 있습니다. 친환경 패키지 도입을 통해 연간 약 1800톤의 종이 사용을 절감하고, 재생원료 50% PET 교체로 연간 130여톤의 플라스틱 사용량을 줄일 수 있을 것으로 이마트는 기대하고 있습니다.

 

최근 국내 밀키트 시장이 급성장하며 재활용 폐기물 우려가 커지고 있습니다. aT식품산업통계에 따르면 국내 밀키트 시장 규모는 2020년 1882억원에서 올해 약 3362억원을 기록할 전망입니다. 또 국내 재활용 폐기물이 2020년 연간 약 7200만톤에 도달했다는 한국환경공단 연구 결과도 있습니다.

 

최현 이마트 피코크담당은 "밀키트 시장 초기부터 패키지 개선에 대한 소비자들의 목소리를 경청해 친환경 패키지를 개발하게 됐다"며 "피코크뿐만 아니라 이마트에서 판매 중인 타 브랜드 밀키트에도 패키지를 적용해 ESG 행보에 나설 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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