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Chemical 중화학

삼양사, 재생플라스틱 90% 고함량 폴리카보네이트 개발

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Wednesday, December 28, 2022, 15:12:17

일반 PC 장점 유지..UL 친환경 인증 획득

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양그룹의 화학·식품 계열사 삼양사(대표 강호성)는 소비자 사용 후 재활용한 재생 폴리카보네이트(PCR PC) 원료가 90% 이상 함유된 고함량 폴리카보네이트(PC)를 국내 최초로 개발했다고 28일 밝혔습니다. 

 

PC는 투명하면서 충격과 열에 강해 자동차 및 가전제품 내외장재, 방음벽, 의료기기 부품 등에 주로 쓰이는 엔지니어링 플라스틱입니다. PCR PC는 일정 비율의 재생 PC 원료와 새 PC 원료를 혼합하는 콤파운딩 과정을 거쳐 만듭니다. 

 

PC 제조 시 고분자 합성수지 외에 성능 강화 등을 위해 첨가하는 난연제·보강제·염료 등이 고온 용융하는 과정에서 변형이 생겨 PC 본연의 물성이 약화될 수 있습니다. 이로 인해 그 동안 국내 업체에서 개발한 PCR PC는 재생 PC 원료 85% 함유가 최대였다는 설명입니다.

 

삼양사는 약 2년 만에 재생 PC 원료를 90% 이상 함유하면서도 내열성·투명성·내충격성 등 PC 본연의 물성을 갖춘 PCR PC를 개발했습니다. 콤파운딩 과정에서 재생 원료 및 첨가제 비율 등을 다각도로 재설계하고 오염 및 이물 관리가 잘된 양질의 재생 PC 원료 공급처를 확보한 것이 주효했습니다.

 

삼양사에 따르면 PCR PC는 일반 PC에 비해 1000톤 생산 기준 약 6200톤의 이산화탄소 배출량 감소 효과가 있습니다. 친환경성을 인정받아 미국의 안전규격개발 및 인증기관 UL로부터 ’ECV’ 인증도 획득했습니다. 삼양사는 노트북 등 소형가전에 적용하고 향후 여러 플라스틱 수지로 적용 범위를 확대합니다.

 

강호성 삼양사 대표는 "재생 플라스틱 물질을 90% 이상 함유하면서 동시에 기존 PC와 동일한 물성을 갖춘 PCR PC 제품을 생산할 수 있는 곳은 많지 않다"며 "친환경 제품군을 지속 확대해 글로벌 시장 수요를 충족시키고 그룹의 ESG 경쟁력 향상에 기여할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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