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[2023 달라지는 자동차 제도] 친환경차 구매 시 세금감면…안전기준 강화

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Friday, January 06, 2023, 10:01:32

친환경차 구매 시 개별소비세 및 취득세 감면 혜택
다자녀가구 차량 개별소비세 최대 300만원 면제
조기폐차 지원사업 대상 확대..4등급 경유차도 대상
비상자동제동장치 모든 차종에 설치 의무화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 친환경차를 구매하는 소비자들은 개별소비세 및 취득세에 대한 감면 혜택을 받을 수 있게 됩니다. 3명 이상 다자녀가 있는 가구가 차량을 구매할 시 구입차량에 대해 300만원까지 개별소비세를 면제받게 됩니다.

 

이와 함께 조기폐차 지원사업 대상이 배출가스 4등급 경유차 및 도로용 건설기계로 확대됩니다. 비상자동제동장치의 경우 모든 차종으로 설치가 의무화되는 등 자동차 안전기준도 강화됩니다.

 

신년 들어 한국자동차산업협회가 발표한 '2023년 달라지는 자동차 제도'에 따르면, 올해부터 세제, 환경, 안전, 관세 등의 부문에서 관련 정책 및 제도가 일부분서 변화합니다.

 

우선, 세제 부문에서는 친환경차를 구입하는 소비자들의 부담 경감을 위해 개별소비세 및 취득세 감면혜택이 연장됩니다. 감면 혜택 연장 기간은 내년 12월 31일까지며, 개별소비세 감면한도의 경우 하이브리드는 100만원, 전기차는 300만원, 수소차는 400만원입니다. 취득세의 경우 하이브리드차를 대상으로 최대 40만원까지 감면받을 수 있습니다.

 

만 18세 미만의 자녀 3명 이상을 양육하는 다자녀 가구가 차량을 구매 시 개별소비세를 최대 300만원까지 감면받을 수 있는 제도도 신설돼 구매 부담을 줄여줄 계획입니다.

 

개별소비세 30% 인하안도 올해 상반기까지 연장됐으며 감면한도는 100만원입니다. 이와 더불어 자동차 구입 시 채권매입 표면금리가 1.05%에서 2.5%로 현실화되며 채권할인 매도시 소비자 부담이 약 40% 경감되며, 오는 3월부터는 1600cc 미만 자동차에 대한 공채매입 의무가 면제됩니다.

 

유류세 인하 폭의 경우 오는 4월 30일까지 4개월 간 연장 또는 조정됩니다. 가격이 크게 상승한 경유와 LPG부탄은 현행 최대 인하폭인 37%가 유지되며 휘발유는 37%에서 25%로 인하폭이 조정됩니다.

 

환경 부문에서는 저공해 미조치 디젤 자동차에 대한 조기 폐차 지원사업 대상이 확대됩니다. 기존에는 배출가스 5등급 경유차 및 도로용 건설기계가 대상이었으나 올해부터는 배출가스 4등급 경유차 및 도로용 건설기계까지 대상 범위가 늘어납니다. 대상 차량은 차종 또는 연식에 따라 보험개발원이 산정한 분기별 차량 기준가액에 지원율을 곱한 폐차금액을 지원받게 됩니다.

 

안전 부문에서는 자동차안전성제어장치를 설치해야 하는 대상 차량이 총중량 4.5톤 초과 및 길이 11미터 이하 승합차와 총중량 4.5톤 초과 20톤 이하의 화물-특수차로 확대됩니다. 또, 비상자동제동장치의 경우 올해부터 모든 차종이 필히 설치해야 합니다. 이와 더불어, 자동차정비사업자가 자동차 정비 목적으로 번호판을 일시적으로 뗄 수 있는 규정도 오는 6월부터 시행됩니다.

 

관세 부문에서는 내연기관 및 수소차 배출가스 후처리장치의 촉매물질(플라티늄, 팔라듐, 로듐)과 전기차 필수부품인 영구자석 등이 할당관세 적용품목으로 선정돼 1년(2023년 1월 1일~12월 31일)간 관세율 0%가 적용됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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