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SK, 미국서 ‘SK 바이오 나이트’ 개최...글로벌 협력 확대

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Tuesday, January 10, 2023, 09:01:20

샌프란시스코서 글로벌 파트너 50여개사 초청

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSK는 오는 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코 포시즌스 호텔에서 SK 제약·바이오 기업과 글로벌 파트너사, 투자회사 등 50여개사 관계자 약 100명이 참석하는 ‘SK 바이오 나이트’ 행사를 개최한다고 10일 밝혔습니다.

 

이날 행사에는 장동현 SK 부회장을 비롯해 이동훈 SK바이오팜 사장, 요그 알그림 SK팜테코 사장, 김연태 SK 바이오투자센터장 등 경영진이 참석해 글로벌 사업 확장을 위한 세일즈에 나설 예정입니다. SK바이오팜·SK팜테코·SK 바이오투자센터는 최근 CEO 및 투자센터장을 신규 선임한 바 있습니다.

 

SK는 김연태 바이오투자센터장이 합성의약품 중심 포트폴리오를 넘어 바이오의약품 분야로 영역을 확장하기 위한 사업 방향을 설명합니다. 국내 최초로 독자 개발한 뇌전증 치료제 ‘세노바메이트’를 미국에 출시한 SK바이오팜은 이동훈 사장이 글로벌 시장 현황과 신약 파이프라인 구축 전략을 발표합니다.

 

SK 팜테코는 의약품 위탁생산 사업(CDMO) 분야의 신성장 영역인 세포·유전자 치료제(CGT) 분야에 진입한 이후 요그 알그림 사장이 사업 비전 및 경쟁력을 소개할 예정입니다. SK는 현지화 전략을 바탕으로 미국과 유럽을 중심으로 합성 신약과 CGT CDMO 사업 등에서 경쟁력을 높여왔습니다.

 

SK는 국내 SK바이오텍을 필두로 2017년 브리스톨 마이어스 스큅(BMS)이 보유한 아일랜드 공장, 이듬해 미국 앰팩 등을 인수했고, 2019년 한국과 미국, 유럽에 걸친 CDMO 사업 통합 운영을 위해 SK팜테코를 설립했습니다. 지난해에는 미국 CGT CDMO CBM 2대 주주로 올라섰습니다.

 

김연태 SK 바이오투자센터장은 "이번 행사는 그간의 성장을 전 세계에 알리고 글로벌 파트너십을 확장할 수 있는 좋은 기회"라며 "미국, 유럽 등 글로벌 시장 거점을 중심으로 바이오 사업 현지화를 통해 성장 기회를 선점해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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