검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Card 카드

현대카드 ‘연간명세서 2022’ 공개…항공 웃고 배달 주춤

URL복사

Thursday, January 12, 2023, 15:01:48

현대카드,'2022 연간명세서' 공개
항공권 결제 30만→80만원 대폭증가 '방역완화 영향'
주요 카드 결제처는 쿠팡, 네이버페이, 우아한형제들

인더뉴스 문승현 기자ㅣ현대카드가 자사회원들의 신용카드 결제 데이터를 분석한 결과 항공권 구매금액이 3년새 두배 넘게 폭증한 것으로 나타났습니다.


코로나19 국내 상륙과 함께 잔뜩 움츠렸던 하늘길이 사회적 거리두기 등 방역완화로 해외여행객이 늘면서 다시 활기를 찾고 있는 것으로 풀이됩니다.

 


12일 현대카드의 소비 라이프 분석 리포트 '연간명세서 2022'를 보면 지난해 1인당 평균 항공권 이용금액은 79만8732원을 기록했습니다.


2020년 31만1858원에 이어 2021년 34만7725원으로 2년연속 부진했다는 점을 고려하면 대폭 신장입니다. 지난 2년 대비 각각 156%(48만6874원↑), 130%(45만1007원↑) 증가한 금액입 니다.


현대카드는 "팬데믹 3년차 사회적거리두기가 완화되자 오프라인 활동과 해외여행이 늘어난 영향"이라고 해석했습니다.


반면 코로나 수혜업종으로 분류되는 온라인쇼핑과 배달은 주춤했습니다. 온라인쇼핑 1인당 평균이용액은 지난해 310만9210원으로 전년(309만5423원)과 비슷한 수준입니다.

 


배달 부문 역시 2021년 63만793원에서 68만9297원으로 한자릿수 증가폭에 그쳤습니다. 2020년(38만4256원)에 견줘 2021년 64%(24만6537원↑) 큰폭으로 늘었던 것과 대비됩니다.


영상이나 음악 등 온라인 콘텐츠 소비를 위한 스트리밍 서비스 결제액은 11만444원으로 지난 2년 7만6742원, 9만7106원에 이어 꾸준히 증가했습니다.


현대카드는 이번 연간명세서를 선보이면서 전체 회원의 대중교통 이용이나 시간대별 가장 많은 회원이 이용한 결제처 등 데이터 분석 결과도 일부 공개했습니다.


2022년 한해 가장 많은 사람이 타고 내린 지하철역은 '강남역'이었고 버스정류장은 '구로디지털단지'입니다. 연평균 이용시간은 지하철 24시간, 버스 17시간으로 집계됐습니다.

 


하루를 새벽·오전·오후·심야 등 7개 시간대로 나눠 살펴본 상위 주요 결제처는 쿠팡, 네이버페이, 우아한형제들이 차지했습니다.


현대카드는 월별명세서를 통한 월단위 소비에 더해 연단위 장기적 소비패턴을 확인할 수 있도록 2021년부터 '연간명세서' 서비스를 제공하고 있습니다.

 

연간명세서는 '스토리 카드'와 '상세 리포트'로 구성돼 있습니다.

 

스토리 카드는 연간 총이용금액과 가장 많이 사용한 카드, 가장 많이 소비한 시간대, 대중교통 총이용시간, 주유, 운동, 반려동물 등 업종별 분석 결과를 포함한 14개 항목으로 이뤄집니다.

 

상세 리포트에서는 지난해 결제 데이터 분석 결과를 자세히 들여다볼 수 있습니다.


현대카드 앱으로 명세서를 받아보는 회원이라면 누구나 이용할 수 있고 2023년 한해 동안 열람 가능합니다.

 

현대카드 앱에서 제공하는 '내자산' 서비스를 이용하는 고객은 연동된 다른 금융사 이용이력까지 종합분석한 '자산분석 리포트'를 추가로 받아볼 수 있다고 현대카드는 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너