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‘K-싱글몰트’ 김창수 위스키, 편의점에서 만난다

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Thursday, February 02, 2023, 23:02:39

CU·GS25, 김창수 위스키 3호 캐스크 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ유통업계가 한국인 최초 위스키 디스틸러(증류자 생산자) 김창수씨와 손잡고 '김창수 위스키'를 선보입니다. 최근 홈술 트렌드 확산으로 MZ세대(1980년~2009년 출생) 사이에서 위스키가 인기를 끄는 가운데 사인회 등 다양한 행사를 통해 한정판 제품을 판매합니다.


2일 업계에 따르면 BGF리테일이 운영하는 CU는 김창수 위스키 럭키 드로우 판매를 시작합니다. 이번에 판매하는 제품은 김포에 위치한 ‘김창수 위스키 증류소’에서 생산된 세 번째 위스키로 이달 출하한 총 276병 중 일부 수량을 CU에서 팝니다.

 

제품 구매를 위해서는 CU 공식 인스타그램과 포켓CU 앱 CU BAR에 게시된 링크를 통해 이달 3일부터 8일까지 응모할 수 있습니다. 추운 날씨에 오픈런을 준비하는 불편을 없애고 동일한 구매 기회를 부여하기 위해 선착순이 아닌 추첨을 통해 구매자를 선정한다는 설명입니다.

 

구매 고객에게 CU가 준비한 위스키 전용 잔인 글렌캐런 글라스를 증정합니다. 김창수씨는 위스키 마니아들 사이에서 ‘위스키 장인’이라고 불릴 정도로 이미 팬덤을 형성하고 있습니다. 이전 한정판 제품들 역시 '코리안 위스키'로 관심을 끌며 완판 행렬을 이어왔습니다.

 


GS리테일은 오는 10일부터 김창수위스키 3호 캐스크(위스키를 숙성시키는 나무통)에서 숙성을 거쳐 병입된 위스키 276병 중 28병을 편의점 GS25와 슈퍼마켓 GS더프레시를 통해 출시합니다.

 

김창수위스키는 지난해 4월에 1호 캐스크, 9월에 2호 캐스크 위스키가 한정판으로 출시되며 위스키 마니아들로부터 밤샘 오픈런을 일으킨 바 있습니다. GS리테일은 주요 유통사에서 동시 판매되는 김창수위스키 3호 캐스크 중 가장 많은 물량을 확보한 만큼 단독 이벤트를 선보입니다.

 

GS리테일은 김창수위스키 엠블럼이 새겨진 전용 잔이 포함된 GS리테일 스페셜에디션 기획 상품을 론칭합니다. 서울시 역삼동 소재의 GS25 DX랩점에서는 오는 10일 오후 2시부터 김창수 대표가 직접 론칭 행사에 참석해 사인회를 진행하는 순서도 마련했습니다.


CU와 GS25에서 파는 3호 캐스크는 한국산 싱글몰트 위스키로 알코올 도수 50.5%, 용량 700ml입니다. 레드, 화이트 와인을 숙성한 오크통에서 숙성했으며 병에 담기 전 물로 희석해 알코올 도수를 낮추는 일반적인 위스키와 달리 위스키 원액 그대로 병에 담는 '캐스트 스트렝스' 형태로 출시됩니다.


편의점업계 관계자는 "최근 위스키는 맥주에 이어 편의점 주류 시장을 이끄는 신흥 카테고리로 급부상하며 특히 MZ세대들에게 높은 수요를 보이고 있다"며 "전세계적으로 위스키가 대세가 된 만큼 앞으로 국내외 다양한 경로를 통해 상품을 폭넓게 확보해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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