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우리은행, 기술·사업성 유망 中企 ‘직접투자’

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Sunday, February 26, 2023, 10:02:31

중기 성장 위한 투자대상기업 모집
기업당 최대 10억원 이내 직접투자

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ우리은행(은행장 이원덕)은 오는 3월 10일까지 중소기업 혁신성장 지원을 위해 투자 대상기업을 공모한다고 26일 밝혔습니다.


기술력이나 사업성이 유망한 중소법인이라면 우리은행과 금융거래가 없어도 지원 가능합니다.


우리은행은 사업성 평가 등 내부 심사를 거쳐 올 6월까지 15곳 안팎으로 투자 대상기업을 선정하고 상환전환우선주(RCPS) 등 방식으로 각 기업에 10억원까지 자금을 투입할 계획입니다.


우리은행은 2018년 6월 발전 가능성 높은 중소기업에 은행이 직접투자하는 제도를 신설, 2022년 하반기까지 10차례 공모를 통해 90개 기업에 877억원을 투자한 바 있습니다.


우리은행 관계자는 "사회적 책임을 다하기 위해 중소기업 창업과 성장을 지원하는 다양한 사업을 준비하고 있다"며 "우수기술을 보유한 혁신기업에 지속적인 직접투자로 우리경제 핵심기업으로 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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