검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Distribution 유통

해외여행도 원스톱 결제…‘쿠팡트래블 360’ 여행 인플루언서 주목

URL복사

Thursday, March 02, 2023, 17:03:31

전 세계 130만 개 이상의 숙박 및 패키지, 티켓 상품 판매
쿠팡 익숙한 MZ세대 여행 결제 플랫폼으로 주목

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ쿠팡의 여행 상품 서비스인 쿠팡트래블이 엔데믹 이후 해외 배낭여행을 준비하는 여행 인플루언서에게 주목을 받으면서 여행 업계의 벤치마킹 대상으로 떠오르고 있습니다.  

 

쿠팡트래블은 쿠팡 앱 안에 있는 여행 상품 관련 서비스로 호텔, 리조트, 티켓, 펜션 등 전 세계 130만 개 이상의 관련 상품을 판매하고 있습니다. 

 

특히 여러 여행사 브랜드와 협업해 일본, 동남아, 괌, 유럽 등 세계 인기 여행 국가 및 도시를 한눈에 살펴볼 수 있는 '쿠팡트래블 360'을 통해 고객들에게 다채로운 해외여행 경험을 제공하고 있습니다. 

 

특히 지난해 전 세계적인 거리두기 완화 이후 여행 상품을 크게 확대하며 ▲반려동물과 떠나는 쿠팡펫여행 ▲아이와 함께하는 쿠키트래블 ▲와우회원 고객을 위한 여행할인 상품 와우회원 여행할인등 고객 취향별 상품을 마련해 호응을 얻었습니다. 

 

이런 상황에서 최근 유튜브 트렌드를 주도하고 있는 여행 인플루언서들도 쿠팡트래블의 홍보대사를 자처하고 있습니다. 

 

쿠팡트레블에 따르면 여행 인플루언서 '소영스럽게'가 대표적입니다. 소영스럽게는 기면증이라는 희귀질환을 앓으면서도 쿠팡트래블을 활용, ▲베트남 사파 ▲필리핀 팔라완 코론 ▲태국 푸껫 피피섬 등 국내에서는 잘 알려지지 않은 지역을 위주로 방문하며 숨은 포토 스팟을 큰 불편함 없이 찾아다녔습니다. 

 

소영스럽게는 "쿠팡은 전 국민이 다 사용하는 앱이고, ‘없는 게 없다’는 생각에 자연스럽게 처음 쿠팡에서 여행 상품을 검색해보게 됐는데 편리해서 놀랐다"며 "쿠팡과 함께 여행한 곳만 벌써 도시로 7개국 40개 도시를 여행했는데 쿠팡트래블을 이용하면 전세계 어디든 여행할 수 있을 듯 싶다"고 말했습니다. 

 

쿠팡트래블 관계자는 "한국은행과 관광지식정보시스템 등에 따르면 지난해 내국인 해외여행 출국자 수는 655만명으로 전년보다 4.4배 증가했다"며 "쿠팡의 편리함을 바탕으로 빠른 배송은 물론, 세계 어디에서나 구매할 수 있는 여행 상품과 서비스를 선보여 여행업계 내 벤치마킹 대상이 되고 있다"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너