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KT&G, ‘레종’ 브랜드 디자인 통합…패키지 전면 교체

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Tuesday, March 07, 2023, 13:03:35

11종 제품 일관된 디자인 적용

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 백복인)는 ‘레종’ 브랜드의 패키지 디자인을 전면 교체했다고 7일 밝혔습니다. 이번 리뉴얼은 레종 제품의 디자인을 일관되게 통합했으며 패키지 외 각 제품의 특성은 그대로 유지됩니다.

 

KT&G는 지난해 레종 브랜드 론칭 20주년을 맞아 현대적 감성에 맞게 브랜드 리뉴얼에 돌입, 올해부터 새 디자인이 적용된 제품을 편의점 등 전국 유통채널 및 면세채널을 통해 순차적으로 선보이고 있습니다. 2002년 ‘레종’이 출시된 후 이번이 여덟 번째 리뉴얼입니다.

 

지난 1월 출시한 신제품 ‘레종 리저브’와 이번 리뉴얼을 통해 레종 브랜드 11종 전 제품에는 ‘패밀리룩’ 디자인이 적용됐습니다. 제품 패키지에 ‘Raison’ 제품명의 ‘R’을 활용한 심볼 이미지로 디자인했습니다. 오리지널‧프레쏘‧휘바‧프렌치 각 제품군에 맞게 고유의 패턴과 컬러를 반영했습니다.

 

이종엽 KT&G 레종팀장은 "이번 리뉴얼을 통해 기존 소비자들에게 더욱 높은 만족감을 제공할 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 트렌드와 변화를 지속적으로 반영해 레종의 브랜드 가치를 꾸준히 유지해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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